三星电子近日宣布，计划在韩国水原华城兴建一座新的晶圆厂，将用来生产20nm、14nm工艺的移动芯片。三星准备在新工厂身上投资2.25万亿韩元，约合122亿元人民币，本月正式破土动工，预计2013年底建成投产。

尽管今天的三星相对于日系电子企业来说，看上去如日中天，但习惯“未雨绸缪”的三星电子会长李健熙(Lee Kun Hee)仍然在酝酿对三星进行新一轮重组。

由于移动设备市场需求增长迅猛，该韩国公司正积极扩大其逻辑芯片的生产。市场研究公司Gartner预计，2016年用于智能手机和平板电脑的系统芯片市场规模将从去年的230亿美元增长至590亿美元。

三星电子2012财年第一季度净利润达5.05万亿韩元(约合44.4亿美元)，比去年同期的2.78万亿韩元增长82%，创历史新高。第一季度运营利润达到5.85万亿韩元(约合51.5亿美元)，基本符合分析师的5.8万亿韩元预期，相比去年同期的2.95万亿韩元几

三星半导体部门拟收回台湾通路伙伴对宏达电、创见等品牌厂所需的内存、多层次封装芯片（MCP）的代理权，最快今年底实施，牵动大联大（3702）、至上、擎亚等台湾代理商营收甚巨。

三星在大陆市场成长迅猛，拥有傲视群雄的领先优势，强调深耕本土化、深入农村地区的布局战略，是三星能在这个全球最具潜力的市场遥遥领先的重要关键。

消息人士表示在MacBook Pro原型机中配备了一块256GB的三星830系列固态硬盘。苹果可能会根据MacBook Pro尺寸和配置的不同为这款设备选择相应容量的固态硬盘。三星830系列固态硬盘的容量从64GB到512GB不等。

三星电子(Samsung Electronics)一位不愿具名的主管5月17日表示，该公司已开始为苹果(Apple Inc.)提供采用20奈米制程技术的4Gb行动DRAM。

三星主管表示，三星计划重新打造德州Austin厂房，将之完全改造为系统芯片专属工厂，主因苹果(Apple Inc.)对控制芯片的需求上升。

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)27日公布2012年第1季(1-3月)财报：合并营收年增22%至45.27兆韩圆，略高于4月6日公布的45兆韩圆初估值；

亚洲最大消费电子制造商─三星电子（Samsung Electronics Co. KR-005930）第1季获利击败市场预期，因电视和手机销售成长、抵减芯片事业获利下滑。

上周三，三星大规模更新了旗下全球最快的记忆存储卡之一microSD。16GB的microSDHC卡运行速度和UHS-1 (Ultra High Speed-1)使用全尺寸的SD卡几乎一致，可以为DSLR和视频摄像提供更加强劲的性能更大的预留空间。

据南韩媒体报导，三星电子继出资二十三亿美元后，将在今后数年间，分阶段共投入七十亿美元建设工厂。这是三星电子在海外半导体生产线的单项投资中，规模最大的一次投资。

有鉴于三星旗下手机、平板计算机、TV等自有品牌产品的强劲成长，以及苹果产品需求的快速攀升，瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦昨（25）日指出，未来几季将会明显看到三星扩大释出亚洲晶圆代工与IC封装测试订单！

韩系厂商三星电子的营收仍居全球DRAM厂之冠，虽然受到第四季DRAM价格下滑影响，但在行动式内存与服务器用内存加持下，与第三季营收相比仅小幅衰退2.8%，但DRAM市占率仍维持在44.3%左右。