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三星预计2019年全年营收额将达到229.52兆韩元，年下降5.9%，营业利润为27.71兆韩元，同比下降52.9%，为2015年以来最低。
在本届CES 2020上，三星展示了下一代旗舰消费类 PCIe 4.0 SSD 产品980 PRO 。这是三星第一款支持PCIe 4.0的消费级SSD。
据最新消息，三星西安（中国）12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式开工，将投资80亿美元用于新建工厂，预计于2021年下半年竣工，将用于投产其先进的100+层3D NAND。
据韩媒报道，随着韩国政府近期宣布将与三星集团合作支持中小型系统半导体材料和零部件厂商发展，三星集团已经开始着手投资系统半导体初创公司。
近日，三星宣布已经成功成为加拿大网络解决方案供应商，为加拿大电信运营商Videotron提供4G LTE-Advanced（LTE-A）和5G无线电接入网络解决方案。
日前，中国三星总裁黄得圭在接受新华社记者采访时表示，“中国是全球第二大经济体，也是全球最大的消费市场。三星历来重视在中国的投资和合作交流，5G时代更是如此。”
三星三季度营收62万亿韩元（约533亿美元），同比减少5.28%，环比上升10.45%；营业利润7.78万亿韩元（约67亿美元），同比下滑55.72%，同比上升17.88%。
三星电子以611亿美元的品牌价值，在Interbrand的“ 2019年度最佳全球品牌”列表中排名第六，品牌价值增长2%，连续8年跻身前十。
10月10日，三星电子在慕尼黑代工论坛上介绍了最先进的代工工艺产品组合，包括欧洲市场感兴趣的汽车半导体解决方案。
据外媒Business报道称，三星正考虑对其在中国西安兴建的二期半导体工厂进行额外投资。据消息人士透露，三星计划明年将存储器芯片设施的资本支出小幅增加至65亿美元（约合7.78万亿韩元），而计划是将增加的这部分资金用于西安二期半导体工厂的额外投资，预计三星会在年底公布投资计划。
三星电子宣布，已开发出业界首个12层3D-TSV（(Through Silicon Via）技术，需要通过超过60,000多个TSV孔的三维结构垂直互连12个DRAM芯片。
据businesskorea报道称，业内人士对半导体市场状况复苏，以及对三星第三季度业绩改善的看法优于预期，三星股价已连续数日上涨。
三星存储计划部全球副总裁/SohnHangu向大家分享了其V-NAND技术发展与创新领域的一些机遇。三星作为NAND Flash主要的供应商，每一年都有发布新的V-NAND技术，最新的第6代128层V-NAND将在2019年大规模量产。
在9月19日举行的中国闪存市场峰会（CFMS2019）上，三星存储计划部全球副总裁Sohn Hangu将带来精彩演讲，敬请期待！
Samsung在日本举行了“Samsung晶圆代工论坛”SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm的工艺明年就完成开发了。
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