+82-31-209-7114 http://www.samsung.com/
三星在P2工厂除了导入EUV工艺量产1Znm 16 Gb LPDDR5,已投资8兆韩元正在建设NAND Flash产线,计划2021下半年开始量产先进的V-NAND芯片,以满足不断增长的数据中心和智能手机存储需求。
由于韩国“疫情”反弹,三星计划从9月开始试行居家办公,让部分韩国员工在家工作,以应对疫情再度爆发的危机。
三星周五表示,其韩国半导体工厂的一名工人已感染新冠病毒,但芯片生产并未受到影响。
三星预计下半年智能手机销量将逐渐恢复,但服务器客户库存和投资存在不确定性,PC需求预计疲软。
三星在最新的财报中表示,因为“疫情”带来的不确定性,客户提高库存水位,公司芯片代工业务第二季度和半年度营收创纪录。三星也已开始大规模量产5nm芯片,并且正在研发4nm工艺,还将通过对平泽工厂生产线的投资来提高制造能力。
三星(中国)半导体有限公司二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产,二期第二阶段项目建设工作正在稳步推进,预计2021年年中建成投产。
三星电子完全虚拟化的5G无线电接入网络解决方案将于本季度上市,可为寻求通过部署基于软件的5G无线电基础架构提高效率,节省成本和管理优势的移动运营商提供了新的选择。
据外媒报道,三星周二发布了第二季度业绩预期,预测其第二季度营业利润为8.1万亿韩元(约合67亿美元),与去年同期的6.6万亿韩元(约合52亿美元)相比增长22.7%。
三星电子6日宣布,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料,此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。
三星12英寸闪存芯片二期一阶段已顺利竣工投用,预计今年8月实现满产。
三星电子计划在今年年底之前聘用多达1,000名芯片设计和人工智能方面的专业专家。
三星电子有限公司今天推出了其第二代QLC闪存驱动器870 QVO SATA SSD,抢滩登陆大容量消费类存储器市场。新款固态硬盘具有高达8TB的容量,为主流和专业PC用户提供了速度、存储容量和可靠性的结合。
三星电子副会长李在镕周二访问了三星半导体设备子公司SEMES,与相关人员讨论了SMES的中长期战略,并参观了位于忠清南道天安市的设备生产线。
三星电子宣布与高性能计算(HPC)的领导者Rescale合作,为无晶圆厂(fabless)客户推出了“三星先进铸造生态系统(SAFE™)云设计平台(CDP)”。
据韩媒报道,近期,三星电子建立了专项小组致力于增强第六代V-NAND 3D闪存芯片的量产竞争力,保持其技术领先性。