Kingston Wi-Drive系列
Kingston Wi-Drive系列

Wi-Drive是一款便携的无线存储设备，适用于移动设备，包括 iPhone、iPad、Android 设备等。

金士顿 2013-07-08
Transcend Wi-Fi SD系列
Transcend Wi-Fi SD系列

Airdisk WiFi-SSD是江波龙公司推出的一个无线无线存储，无线路由，设备续航等多功能的创新产品。

创见 2013-07-08
Sandisk 至尊极速系列
Sandisk 至尊极速系列

Extreme II，采用最新19nm NAND ，Marvell 主控，三种容量选择，超高速度为有更严苛要求的应用程序提供。

闪迪 2013-07-08
Kingston SSDNow KC300系列
Kingston SSDNow KC300系列

KC300系列采用SandForce控制芯片，外形大小为2.5英寸，厚度为7mm，存储容量类型多，最高容量达480GB。

金士顿 2013-07-08
Intel 330 SSD系列
Intel 330 SSD系列

330系列基于 25nm MLC NAND Flash，存储容量从60GB-240GB，SATA 6Gbps接口传输速度。

英特尔 2013-07-08
Adata XPG SX300系列
Adata XPG SX300系列

XPG SX300系列采用mSATA接口，接口速度为SATA 6Gb/s，存储容量64GB-256GB，读写速度均在500MB/秒以上。

威刚 2013-07-06
Toshiba HG5d系列
Toshiba HG5d系列

HG5d系列较上一代产品提高了读写速度，不过依然包括了9.5mm、7mm、3.95mm三种规格，产品种类齐全。

铠侠 2013-07-05
Adata S396系列
Adata S396系列

S396系列采用SATA II接口，存储容量只有60GB一种，读写分别为280MB/秒、265MB/秒，产品厚度为7mm。

威刚 2013-07-02
Adata Premier UHS-I U1系列
Adata Premier UHS-I U1系列

符合UHS-I Class10规格，存储容量从8GB-32GB，最高读写速度可分别达30/s、10MB/s，而且抗寒、耐高温。

威刚 2013-07-02
Kingston 4.5 eMMC系列
Kingston 4.5 eMMC系列

金士顿eMMC采用19nm MLC NAND Flash，符合JEDEC eMMC 4.5规范标准，eMMC容量从4GB-64GB不等。

金士顿 2013-06-20
Adata MicroSDHC Class 4系列
Adata MicroSDHC Class 4系列

最高有32GB存储容量，提供每秒4MB 以上的资料传输率，主要用于智能型手机和功能机图片、音乐等存储。

威刚 2013-05-22
BIWIN eMCP
BIWIN eMCP

BIWIN eMCP提供多种容量选择，顺序读写速度最高可达300MB/s、160MB/s。

佰维存储 2013-05-21
innodisk iCF 1SE存储卡
innodisk iCF 1SE存储卡

采用SLC NAND，PATA接口，提供512MB~8GB容量选择，顺序读写最大40/30MB/秒。

宜鼎国际 2013-04-12
innodisk iCF 1ME存储卡
innodisk iCF 1ME存储卡

采用MLC NAND，PATA接口，提供8~256GB容量选择，顺序读写最大110/110MB/秒。

宜鼎国际 2013-04-12
BIWIN LPDDR
BIWIN LPDDR

BIWIN Low Power DDR提供包括从高性能到高性价比的RAM解决方案。

佰维存储 2013-04-09

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厂商快讯

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⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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