BIWIN eMCP

BIWIN eMCP提供多种容量选择,顺序读写速度最高可达300MB/s、160MB/s。

产品分类:嵌入式 品牌:佰维存储
产品白皮书 发布于:2013-05-21
BIWIN eMCP 共2个产品
系列 接口 速度(读) 速度(写) 封装 容量
BIWIN eMCP eMMC5.1,LPDDR 32bit I/F 最高300MB/秒 最高160MB/秒 FBGA162/FBGA221 8GB+4Gb/8GB+8Gb/16GB+8Gb/16GB+16Gb
BIWIN eMCP eMMC5.0,LPDDR 32bit I/F 最高130MB/秒 最高50MB/秒 FBGA162/FBGA221 8GB+4Gb/8GB+8Gb/16GB+8Gb/16GB+16Gb

产品概览

随着手机所用操作系统的程序代码容量变大,特别是随着Android操作系统的广泛流行,智能型手机对存储容量的更高要求,BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封装技术)的产品,采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案,有效简化了客户产品的制造过程和开发成本,缩短终端产品的研发时间,加快终端产品上市。

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