佰维存储公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为70.00亿元-75.00亿元，同比增长3200%-3422%。佰维存储Q1归母净利润为29亿元，由此推算Q2净利润预计为41亿元-46亿元，环比增长41.5%-58.6%。业绩变动主要系AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司产品和客户结构持续优化，同时在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域加大投入，增强市场竞争力。
大普微最新公告称，预计2026年半年度营收43亿元-48亿元，同比增长474.73%-541.56%；归属于上市公司股东的净利润为12亿元-13.5亿元，上年同期亏损3.54亿元，实现扭亏为盈；扣除非经常性损益后的净利润为11.95亿元-13.45亿元，上年同期亏损3.61亿元。
按季度看，预计Q2营收为29.9亿元-34.9亿元，环比增长128.3%-166.4%，归属于上市公司股东的净利润为8.3亿元-9.8亿元，环比增长124%-165%，扣除非经常性损益后的净利润为8.27亿元-9.77亿元，环比增长125%-165%。
网信中国公众号“关于发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务已备案信息的公告”文章显示，苹果技术开发（上海）有限公司的“Apple 智能”大模型已于2026年7月8日备案，适用场景为苹果手机，这意味着国行版苹果手机的AI功能有望加速上线。据悉，该AI功能的合作方包括了阿里巴巴。阿里巴巴集团董事长蔡崇信此前曾表示，苹果与中国的多家公司进行了交谈，最终选择了阿里。
长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园在回复投资者提问时表示，公司上市后股权结构将进一步分散，前五大股东持股比例均不超过 30%，不存在单一持股比例超过 50% 的股东；此外，公司已建立由股东会、董事会、各专门委员会和经营管理层组成的现代企业治理结构，董事会由 11 名成员构成，除 4 名独立董事外，7 名非独立董事实际提名方为：清辉长鑫 1 席，长鑫集成 1 席，大基金二期 2 席，合肥集鑫 1 席，安徽省投 1 席，职工董事 1 席，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任，上市后公司预计仍将保持较为分散的董事会提名结构。因此，长鑫科技上市后仍将保持无实际控制人的控制权架构。
长电科技公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为7.70亿元-9.50亿元，同比增长63.48%-101.70%。长电科技Q1净利润2.9亿元，由此推算，其Q2净利润预计4.8亿元-6.6亿元，环比增长65%-127%。业绩变动主要系受益人工智能相关基础设施需求增长，半导体行业景气度提升，公司加强市场拓展，客户订单增长，产能利用率提升，同时优化产品结构，深化降本增效。
腾讯云宣布，为保障云数据库MySQL服务稳定性、避免本地盘实例长期超用存储空间影响资源安全，并维护资源使用公平性，腾讯云将自2026年8月1日00:00:00（北京时间）起，对云数据库MySQL本地盘实例存储空间超用部分进行计费。生效前已发生的存储空间超用不追溯收取超用费用。
ASML CFO Roger Dassen表示，目前预计2026年中国大陆市场将占该司总净销售额的20%左右，这一比例与此前的预期相比没有变化。虽然占比未变，但由于ASML目前对全年的总净销售额预期比今年年初时更高，因此中国大陆市场的绝对销售额基数实际上有所提升。从这个意义上说，中国大陆市场的表现正与全球市场的整体走势保持同步。此外，他补充称，这部分增量需求主要集中在逻辑芯片业务上，并且主要是为了满足其本土主导的市场需求。
据外媒报道，英特尔的18A和14A等下一代制程技术都取得了卓越的成功。据悉，英特尔18A工艺的良率已从上一季度的65%提升至85%，仅次于台积电N2（2纳米）工艺90%的良率，但远高于三星SF2工艺 50-60%的良率。目前，英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作。此外，英特尔的先进封装EMIB-T芯片良率提升至98%，其EMIB封装技术的客户主要包括NVIDIA、谷歌和亚马逊。
据韩媒援引业内人士消息，三星电子的代工部门已决定承接Antropic自主研发的AI芯片的生产。该芯片将采用三星晶圆代工的先进2纳米工艺制造，并使用该公司先进的封装技术进行封装。
ASML CEO 傅恪礼于2026年第二季度财报视频访谈中表示，2027年EUV订单目前已基本确定，计划将2027年EUV产能在2026年基础上提升30%。展望2028年，已经收到客户大量EUV订单，这也促使其认真评估在2028年将EUV产能再提高30%的可能性。DUV的订单也随之增长，其中浸润式DUV仍将发挥重要作用，计划在2027年将其产能提升30%，并正在评估2028年进一步提高30%的产能。
据业界消息，DeepSeek（深度求索）已开始筹备 IPO，最快可能在今年内提交上市申请。报道称，DeepSeek目前正在与会计师事务所、投行顾问展开合作，计划在今年 12 月底前完成财务报告。同时，DeepSeek 计划在 IPO 前进行新一轮私募融资，目前已与潜在投资者展开洽谈，目标投前估值至少达到 4800 亿元人民币。
据多家韩媒报道，三星电子计划在其位于韩国京畿道器兴的园区内新建一座DRAM晶圆工厂。该项目规划月产能约为10万片晶圆，总投资规模预计将达到数十万亿韩元，施工最早可能于2026年第三季度启动。
北京君正公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为10.79亿元-12.82亿元，同比增长431%-531%。其Q1净利润为3.19亿元，由此推算，Q2净利润预计7.6亿元-9.63亿元，环比增长138%-202%。业绩变动主要系受益于存储大周期推动，公司存储芯片需求旺盛，DRAM产品售价涨幅较大，Flash产品销量同比明显增长，同时计算芯片产品价格上调，销售收入同比强劲增长。
据媒体报道，力积电总经理朱宪国在业绩说明会上表示，公司自本月起将存储代工报价上调45%，相关产能预计11月投产，有望进一步拉动营收、提升盈利，同时提高存储业务在整体营收中的占比。据介绍，公司自主研发的OneX DRAM工艺已于6月进入小批量试产，现阶段持续推进良率优化与客户认证工作；和美光联合开发的OneP工艺计划明年一季度完成设备进场，目标2028年年中实现量产，持续推进DRAM工艺向更先进节点迭代。
据韩媒报道，三星电子正式否认了外国媒体关于其正在考虑发行美国存托凭证（ADR）并在美国股票市场上市的报道。三星电子于14日表示，“从未考虑过通过发行美国存托凭证（ADR）在美国股市上市”，澄清相关报道毫无根据。
联芸科技发布半年度业绩预告：预计 2026 年半年度实现营业收入 84,969 万元左右，较上年同期相比，增加 23,997 万元左右，同比增加39%左右；实现归属于母公司所有者的净利润51,713 万元左右，与上年同期相比，将增加 46,100 万元左右，同比增加821%左右；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 5,410 万元左右，与上年同期相比，将增加1,901 万元左右，同比增加 54%左右。联芸科技今年一季度营收3.55亿元，净利润886万元，由此推算，二季度营收为4.95亿元，环比增长39%；净利润5.08亿元，环比增长57.37倍。
7月15日，A股四大指数多数高开，沪指跌0.09%，深成指涨0.31%，创业板指涨0.74%，科创综指涨0.81%。个股方面，存储概念股走势分化，截至发稿，联芸涨超5%，兆易涨超1%，香农芯创涨0.58%，江波龙跌超1%，佰维跌超8%，大普微跌超2%，德明利跌停。消息面上，德明利昨晚发布二季度业绩预告，预计Q2净利润环比下降。
据外媒报道，经负责出口管制项目的特朗普政府官员证实，英伟达公司少量H200人工智能芯片在获得美国批准后已向中国客户发货。此前相关报道称，中兴通讯、阿里巴巴、腾讯、字节等企业均获准购买英伟达H200。
7月15日，韩国KOSPI指数开盘上涨3.3%至7082.91点；日经225指数高开0.36%报67989.74点。盘间，韩国KOSPI指数一度涨超7%，触发熔断，启动临时停牌机制。存储概念个股方面，截至发稿，SK海力士涨超10%，三星涨超4%，铠侠涨超3%。
当地时间7月14日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.02%，报52508.27点；标普500指数涨幅0.38%，报7543.59点；纳斯达克综合指数涨幅0.90%，报26107.01点。其中，大型科技股表现分化，英伟达涨超4%，AMD涨超2%，谷歌A、谷歌C均涨超1%，亚马逊涨0.07%，高通跌超3%，微软跌超1%，苹果跌0.77%；存储板块普遍收涨，SK海力士涨超27%，闪迪涨超5%，美光涨超4%，希捷涨超2%，西部数据涨超1%。
消息称三星拟新建DRAM工厂，最快Q3动工，规划月产能约10万片
