Transcend双传输接口U盘系列
Transcend双传输接口U盘系列

专为Android设备的OTG (On-The-Go)传输接口所设计，同时具备micro USB与标准USB双传输接口，实现双向传输。

创见 2013-11-12
SK Hynix 921系列
SK Hynix 921系列

采用SK海力士自己2ynm Flash，单颗Flash Die容量64Gb，容量提供60GB-480GB，采用SATA III接口。

SK海力士 2013-11-05
Toshiba eMMC 5.0系列
Toshiba eMMC 5.0系列

容量从4GB-128GB，采用东芝19nm NAND Flash，符合eMMC 5.0规范，适于智能手机和平板等移动设备。

铠侠 2013-11-02
Toshiba Q系列Pro SSD
Toshiba Q系列Pro SSD

采用19nm NAND Flash，SATAIII接口，读写速度均超过500MB/s，专为游戏玩家等高端用户设计。

铠侠 2013-11-01
Transcend JetFlash 820G系列
Transcend JetFlash 820G系列

采用USB 3.0接口，提高8GB-64GB的存储容量，搭配香槟金金属外壳，圆弧收边线条为U盘增添优雅气息。

创见 2013-10-25
Transcend JetFlash 790系列
Transcend JetFlash 790系列

采用USB 3.0接口，提高8GB-128GB的存储容量，满足极速传输与储存各类数码影音大文件的需求。

创见 2013-10-24
KingShare mSATA M200系列
KingShare mSATA M200系列

采用标准mSATA接口，SATA 3Gbps接口传输速度，最高190/120MB/s的读写速度，提供16GB-128GB存储容量。

金胜 2013-10-22
Sandisk极速MicroSD UHS-I系列
Sandisk极速MicroSD UHS-I系列

16GB-64GB容量为客户提供不同的选择，具有80MB/s读取速度，将智能手机、平板或相机功能发挥到极致。

闪迪 2013-10-16
SK Hynix eMMC 4.5系列
SK Hynix eMMC 4.5系列

提供8GB-64GB存储容量，采用1xnm NAND Flash，符合eMMC4.5规范标准。

SK海力士 2013-10-16
SanDisk极速SDHC/SDXC UHS-I系列
SanDisk极速SDHC/SDXC UHS-I系列

16-256GB容量选择，UHS-I规范U3的传输，读取速度高达90MB/s；写入速度60MB/s，可拍摄4K高清和3D电影质量视

闪迪 2013-10-15
SSD控制芯片
SSD控制芯片

慧荣SSD控制芯片可支持三星、东芝/SanDisk/SK Hynix/美光 MLC NAND，以及SATA 6Gb/s接口传输。

慧荣 2013-09-25
闪存卡主控芯片
闪存卡主控芯片

慧荣闪存卡主控芯片支持双信道的高效能，支持三星、东芝/Sandisk、美光、SK Hynix等TLC/MLC NAND。

慧荣 2013-09-21
Phison USB 控制芯片
Phison USB 控制芯片

群联的 PS2251-01是一颗支持超高速的USB 3.0-to-Flash微控制芯片，可支持3X/2X奈米的闪存。PS2251-01可向下

群联 2013-09-21
Skymedi USB Flash Disk控制芯片
Skymedi USB Flash Disk控制芯片

Skymedi USB Flash Disk控制芯片支持三星、东芝/Sandisk、美光、SK Hynix等NAND Flash。

擎泰 2013-09-19
Sandisk iSSD i110系列
Sandisk iSSD i110系列

从8GB-128GB具有多种容量。最高读写速度分别为450MB/s、350MB/s，提高快速启动和应用启动时间。

闪迪 2013-09-18

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厂商快讯

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⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

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