全球存储芯片巨头美光近日宣布，已完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣乡的P5晶圆厂收购案，交易金额18亿美元。

该厂拥有约30万平方英尺12英寸晶圆厂无尘室，将用于支持美光扩大包括HBM在内的先进DRAM产品供应，以满足人工智能驱动的市场需求。美光计划于2026财年底前启动第二座晶圆厂建造工程，再增27万平方英尺无尘室空间，预计2028财年起可支持规模出货。

力积电在移交设施的同时，将依约为美光提供HBM后段晶圆制造代工，并推进存储器制程技术合作。这一战略转型有望为力积电3D AI代工新事业注入强劲成长动能。

当地时间3月12日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅1.56%，报46677.85点；标普500指数跌幅1.52%，报6672.62点；纳斯达克综合指数跌幅1.78%，报22311.98点。其中，大型科技股普遍下跌，AMD跌超3%，高通跌超2%，英伟达、亚马逊、谷歌A、谷歌C、苹果均跌超1%，微软跌0.75%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超5%，美光、希捷跌超3%，西部数据跌超2%。

当地时间3月11日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅0.61%，报47417.27点；标普500指数跌幅0.08%，报6775.8点；纳斯达克综合指数涨幅0.08%，报22716.13点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨0.79%，英伟达涨0.68%，谷歌A、谷歌C分别涨0.54%、0.49%，高通跌0.8%，亚马逊跌0.78%，微软跌0.22%，苹果跌0.01%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超5%，美光涨超3%，希捷涨0.44%，西部数据涨0.97%。

当地时间 3 月 10 日，半导体设备巨头应用材料接连宣布，美光与SK海力士成为其EPIC中心的创始合作伙伴。该中心耗资50亿美元，专攻设备与工艺创新及商业化，是美国迄今最大规模的先进半导体设备研发项目，已于今年启用，旨在大幅缩短技术从研发到量产的时间。

根据合作，应用材料将与美光共同开发面向先进DRAM、HBM及NAND应用的下一代材料、工艺技术和架构，并探索支持高带宽、低功耗内存的先进封装方案，以应对AI带来的高功耗挑战。同时，应用材料与SK海力士签署全面技术开发协议，首批合作将聚焦新材料、复杂集成及HBM级先进封装，旨在提升未来存储架构的性能与可制造性。

当地时间3月10日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅0.07%，报47706.51点；标普500指数跌幅0.21%，报6781.48点；纳斯达克综合指数涨幅0.01%，报22697.10点。其中，大型科技股表现分化，英伟达涨超1%，亚马逊涨0.39%，苹果涨0.37%，AMD涨0.27%，谷歌A、谷歌C分别涨0.22、0.30%，高通跌超2%，微软跌0.89%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超5%，美光涨超3%，希捷涨超2%，西部数据涨超1%。

当地时间3月9日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.50%，报47740.80点；标普500指数收涨0.83%，报6795.99点；纳斯达克综合指数上涨1.38%，报22695.95点。其中，大型科技股普遍收涨，AMD涨超5%，英伟达、谷歌A、谷歌C均涨超2%，高通涨超1%，苹果涨0.94%，亚马逊涨0.13%，微软涨0.11%；存储板块大涨，闪迪涨超11%，希捷、西部数据均涨超6%，美光涨超5%。

据韩国经济日报报道，业内人士透露三星电子和SK海力士已被选为英伟达下一代旗舰AI加速器Vera Rubin的第六代高带宽内存（HBM4）的唯一供应商，这使得韩国的两家内存巨头在高端AI芯片的竞争中，相较于美国的美光科技公司取得了新的领先优势。

当地时间3月5日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅1.61%，收于47954.74点；标普500指数跌幅0.56%，收于6830.71点；纳斯达克综合指数跌幅0.26%，收于22748.99点。其中，大型科技股表现分化，微软涨超1%，亚马逊涨0.98%，英伟达涨0.16%，高通、AMD跌超1%，苹果跌0.85%，谷歌A、谷歌C分别跌0.74%、0.84%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超5%，希捷跌超2%，美光跌0.93%，西部数据跌0.82%。

当地时间3月4日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯指数涨幅0.49%，报48739.41点；标普500指数涨0.78%，报6869.50点；纳斯达克指数涨1.29%，报22807.48点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超5%，亚马逊涨超3%，英伟达涨超1%，高通涨1%，微软涨0.31%，苹果跌0.47%，谷歌A、谷歌C分别跌0.15%、0.04%；存储板块集体收涨，闪迪、美光涨超5%，西部数据、希捷涨超4%。

美光近日在业界率先出样单模组256GB的SOCAMM2内存条，为当前全球最大容量的低功耗服务器内存模组 。该产品采用全球首个单芯片32Gb LPDDR5x DRAM Die，功耗和占用面积仅为传统RDIMM的三分之一 。借助该模组，8通道服务器CPU单颗内存容量可达2TB，能处理更大的上下文窗口，满足复杂AI推理需求。