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铠侠2TB microSDXC计划于 2023 年开始量产。
平板电脑和物联网设备等消费产品对中端容量的需求持续增长。尽管市场慢慢转向 UFS,但在某些情况下 eMMC 将继续发挥作用。
读取速度高达 100 MB/s,写入速度高达 85 MB/s, 新的 512GB 卡支持 UHS Speed Class 3 (U3) 和 Video Speed Class 30 (V30)规格,使其适用于 4K 视频录制。
据官网介绍,这些器件能够将三级单元 (TLC) 闪存(每单元 3 位)转换为单级单元(每单元 1 位)模式,从而提高性能和可靠性。
铠侠宣布推出第二代基于BiCS 3D闪存技术的存储级内存(SCM)XL-FLASH™,可显着降低平均bit成本,同时提供高性能、低延迟存储性能。预计该产品将在今年11月开始送样出货,2023 年开始量产。
Aerospike 数据库经过优化,可在闪存和 SSD 设备上运行,能够在闪存上提供高吞吐量和低延迟。
随着 Fab7 第一阶段的建设完成,合资制造工厂将在 2022 年秋季实现初步生产。该工厂将生产包括 112 层和 162 层以及未来节点的 3D 闪存。
据外媒报道,铠侠美国公司今天宣布在其EXCERIA HIGH ENDURANCE microSD存储卡系列中增加一款高容量512 GB产品。新款512 GB产品在仪表板和监控摄像头的连续高分辨率4K视频录制中提供了足够的性能和耐用性。
铠侠宣布推出业界首款支持XFM Ver1.0外形规范的存储设备:XFMEXPRESS XT2,可选容量包括256GB和512GB。接口方面,XFMEXPRESS XT2专为提高速度而设计,实现了 PCIe 4.0 x 2 通道、NVMe 1.4b 接口。目前,XFMEXPRESS XT2已经开始送样。
此次收购将增强铠侠的技术开发能力,并为其制造工厂的设计、运营和生产带来协同效应。
铠侠进一步强化其PCIe 4.0固态硬盘(SSD)产品组合,推出铠侠XG8系列客户端固态硬盘,这款产品适用于高端笔记本电脑、桌面电脑、游戏系统、工作站,以及数据中心启动应用。
6日,铠侠宣布,为了扩产3D NAND Flash“BiCS FLASH”产能,在岩手县北上市兴建的第二厂房K2已于当日举行动工仪式,预计将于2023年完工。
2022 年 3 月之后生产的 EXCERIA PLUS 便携式 SSD 已解决此问题。生产日期可在 EXCERIA PLUS 便携式 SSD 背面的标签上找到。
据媒体报道,铠侠刚刚宣布了向车载平台合作伙伴,提供旗下最新一代“Automotive UFS”闪存样品。
据媒体报道,铠侠美国公司正在为企业和数据中心客户提供第二代PCIe 5.0 SSD 样品:全新的CD8系列NVMe SSD产品。