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  • 2026-05-18 22:07

铠侠最新消息

4月2日,东芝宣布Nobuaki Kurumatani正式出任东芝董事长兼首席执行官,同时他也是东芝50年以来首位从公司外部聘任的董事长兼首席执行官。而原CEO岗川智(Satoshi Tsunakawa)将会从东芝CEO宝座上退下,担任COO。两人的任命从

2018年是3D NAND产能爆发的一年,也是由2D NAND向3D NAND普及的一年,目前Flash原厂主力以64层/72层3D NAND生产,为了持续降低NAND Flash成本和提高性能,并着手研发下一代96层3D NAND技术。

3月26日,东芝对TMC股权出售事宜最新进展进行了说明。东芝在2017年9月宣布出售东芝全资子公司TMC所有股票给Pangea,该公司是由贝恩资本牵头的财团组建的具有特殊目的的收购公司,东芝还透露无论是满足还是放弃股份购买协议的所有相关条件,都将计划在20

东芝宣布增加数据中心SSD产品阵容,三款新品CD5/XD5 和HK6-DC系列均采用东芝64层BiCS TLC Flash,搭配端到端垂直整合设计从而保证交付质量与可靠性,提供强大的性能和可靠性以及较低的运行功耗,处理工作站负载读密集型应用,如:NoSQL

日本存储器大厂东芝存储器(TMC)持续投资扩厂,除三重县四日市工厂的新工厂以外,还有岩手县北上市的新厂,与东芝存储器往来的半导体材料厂Japan Material也决定因应东芝存储器需求,分别在两处进行投资,加强供货能力并减低经营成本。

东芝推出新的EXCERIA microSDXC卡,命名为M303,其速度等级V30,提供最低30 MB/s的数据传输速率,满足用户记录和存储4K超高清视频录制等需求。

据《金融时报》北京时间1月22日报道,知情人士透露,如果180亿美元向贝恩资本(以下简称“贝恩”)出售TMC交易在3月底前没有获得反垄断监管机构批准,东芝将考虑让TMC IPO(首次公开募股)。

东芝将推出新一代NVMe SSD RC100系列,并将在CES上首次亮相,采用最新的BiCS FLASH 3D堆叠技术,尺寸22x42mm,MVMe性能优于目前市场上主流应用的SATA SSD,主攻DIY制造商和PC玩家群体。

东芝去年申请破产的核电子公司西屋电气,以46亿美元价格出售给加拿大资产管理公司Brookfield,如同为西屋核电服务事业的未来打了一剂强心针,东芝股价也因此上扬。

12月21日,东芝宣布在北上市(岩手县)将建造一个新的Fab工厂,约投资70亿日元(6173万美元)用于初期建设工作。东芝曾在2017年9月6日表示,TMC的第7座Fab工厂主要用于生产BiCS Flash。

东芝存储公司(Toshiba Memory Corporation)发布告客户书,声明称FlashAir™ SDHC/SDXC存储卡已确定存在潜在的WPA2无线局域网协议安全漏洞。此漏洞与用于加密数据的密钥信息的生成和管理有关。

据路透社北京时间12月15日报道,《日经亚洲评论》星期五刊文称,中国监管机构已经启动对东芝出售Memory业务的交易展开调查,可能会推迟这一交易的完成时间。

东芝(Toshiba)与西部数据(WD)的存储器事业风波,从2017年2月14日东芝宣布将其存储器事业出售,5月14日西部数据谈判不成提出国际仲裁,至12月13日,双方终于公开宣告和解,让事件落幕,东芝存储器(TMC)可以继续筹备出售事宜。

12月13日,东芝宣布已与西部数据就持续半年多的诉讼纠纷和仲裁达成和解。未来将加强和扩大闪存( Flash Memory)事业合作关系。

12月12日,东芝宣布推出满足新一代汽车应用的UFS产品,新的UFS产品采用15纳米工艺技术NAND flash芯片,与控制器整合封装。基于JEDEC UFS 2.1标准,符合AEC-Q100标准级要求,支持-40°C- 105&

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