根据股份购买协议的赔偿条款，东芝将向东芝存储公司（简称TMC）支付4500万美元（约合50亿日元）赔偿，这一损失将计入东芝2018财报。

东芝电子器件与存储公司（TDSC）宣布将其两家子公司东芝微电子公司（TOSMEC）和东芝离散半导体技术公司（TDIT）合并为一家新公司：东芝电子器件解决方案公司（TEDS） 。

东芝宣布推出采用3D NAND的汽车级JEDEC UFS2.1嵌入式存储器解决方案，将东芝的BiCS FLASH和控制器集成在一个封装中。与现有设备相比，顺序读写性能分别提高了约6％和33％。

据报导，东芝存储器(Toshiba Memory Corporation，TMC)原定于2019年9月在东京证券交易所首次公开募股(IPO)的计划出现变数，或将延后到11月。

东芝存储公司（Toshiba Memory Corporation）宣布推出采用2.5英寸，7毫米外形尺寸的XD5系列NVMe SSD，主要针对读取性能、低延迟进行优化的密集存储环境，将在2019年第二季度给客户送样后供货。

东芝存储器公司宣布最新发布的PM5系列12Gb/s企业级SAS SSD已获得VMware vSAN 6.7认证，通过vSAN 6.7认证，用户可以将PM5系列SSD集中在一个分布式共享数据存储中，实现连接主机之间共享。

随着3D NAND技术的发展，东芝存储器已将先进的BiCS 3D NAND导入到SSD、UFS等产品中，26日东芝存储器宣布采用BiCS Flash的新eMMC5.1产品将在下月送样。

东芝存储器（Toshiba Memory）表示，已于2月20日获得日本政策投资银行（DBJ）3000亿日元投资。东芝存储器计划于今年秋季向东京证券交易所进行首次公开​​募股（IPO）。

东芝公布2018财年前三季度（4-12月）财务业绩：营收2.65兆日元，同比下滑5.5%；营业利润82亿日元，同比下滑85.3%；净利润1.02兆日元，同比增长37倍。

东芝存储公司（Toshiba Memory Corporation）已开始送样业界首款UFS 3.0嵌入式存储产品，采用最先进的96层BiCS 3D NAND闪存。

东芝最新推出的BG4系列采用96层BiCS4 3D TLC，PCIe 3.0 x4接口，DRAM-less设计，可实现更高的容量和更低的功耗。BG4系列SSD目前已进入给OEM客户送样验证阶段，预计将在2019年Q1提供样品，并在Q2批量供货。

据路透社报道，东芝CEO透露东芝公司没有立即出售其拥有的东芝存储公司（以下简称“TMC”）40.2％股权的计划，作为全球第二大NAND Flash芯片生产商，东芝计划在未来三年将TMC上市。

东芝近日宣布旗下CANVIO系列家族：PREMIUM、ADVANCE、BASICS和READY 系列的移动硬盘(HDD)新增4TB容量，使得该产品能为有大量存储、备份需求的个人和中小型企业(SMB)提供高达33%的额外存储空间。

东芝公布2018财年上半年（4-9月）财务业绩：营收1.78兆日元（约合157亿美元），同比下滑5.2%；营业利润70亿日元（约合6155万美元），同比下滑80.7%；净利润1.08兆日元（约合95亿美元）。

据日经新闻报道，东芝董事长兼首席执行官Nobuaki Kurumatani表示，为确保东芝保持领先地位，必须大幅降低成本。将在未来五年内裁员5%，共计7000余人。