联发科初代ASIC四季度量产，英特尔EMIB-T先进封装导入

国内先进算力卡缺货蔓延，服务器长短料不齐套，服务器终端客户3.84TB eSSD库存偏高。此外，国内NAND供应渠道多元化趋势凸显，抑制短期国内服务器eSSD拉货动能。三季度国内外服务器客户对eSSD价格接受度分化，CFM预计，不同原厂三季度eSSD涨幅分化至10%至30%不等。

小米官方商城信息显示，小米17系列价格每台已经上调了300元-500元；REDMI K90、Turbo 5系列每台上调300元。

联发科近期在法说会上强调，第一代数据中心用ASIC将于2026年第4季如期放量，并确定会带来20亿美元营收贡献。同时，公司将2027年的可服务市场（SAM）拉高至800亿美元，ASIC市占率目标更从10%-15%上修到15%-20%。此外，联发科透露，在AI ASIC（客制化芯片）中，除采用台积电CoWoS封裝外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，应对不同客戶的大型AI芯片设计需求。

8月3日，阿里巴巴正式发布千问3.8-MAX人工智能模型，总参数量扩展至2.4万亿， 模型权重将于下周开源。据悉，Qwen3.8-Max在编程、真实办公、长程任务与多模态智能体等方面实现全面提升，能够以极少的人工介入将复杂、开放的目标端到端完成，交付值得信赖的成果。Qwen3.8的API服务：国内每百万Tokens输入12元、输出36元，隐式缓存命中1.5元。

 8月1日，日本新一轮对华半导体出口管制新规正式落地执行，本次政策调整直指后端先进封装赛道。新规明确，高端固晶机、超薄晶圆减薄机、高精度分选机、激光隐切机等先进封装核心后道设备，所有对华出口订单均需要进行逐案审查。

据业界消息，Google计划在 2028 年部署 1200~1500 万颗自家的 TPU v9 AI ASIC 芯片。结合此前有分析认为NVIDIA 2028 年 AI GPU 出货规模可能达到 1240 万颗，这意味着 Google 的服务器 AI 加速器出货规模有望在2028年赶上甚至超过 NVIDIA。

8月3日，A股三大指数集体低开，上证指数低开0.51%，深证成指低开0.60%，创业板指低开0.71%。个股方面，存储概念股普遍走低，截至发稿，长鑫跌超3%，兆易、佰维跌超7%，香农芯创、江波龙、德明利跌超6%，大普微跌超4%，联芸跌超3%。

据媒体援引业内人士消息，长鑫存储的LPDDR6已接近研发验证尾声，这是量产前的重要一步。据悉，长鑫首款LPDDR6产品的设计规格速率为12800 Mbps，与SoC协同的运行基础速率为10667Mbps，颗粒容量16Gb，采用1295 Ball的POP封装，在低功耗设计、RAS功能比LPDDR5X产品有明显优化提升。今年3月，长鑫存储已将LPDDR6样品送至核心客户，并有望于2026年下半年实现全球首发量产导入。

8月3日，日韩股市开盘走弱。截止发稿，日经225指数跌超2%，韩国综指跌超4%。存储概念个股方面，截至发稿，三星跌超6%，SK海力士跌超5%，铠侠跌超10%。

2026年第二季度，联发科合并营收为1521.83亿元新台币，同比增长1.2%，环比增长2%；合并营业利润为228.68亿元新台币，同比减少22.2%，环比减少0.1%；归母净利润为243.4亿元新台币，同比减少12.6%；净利润率为16.2%，同比减少2.5%，环比减少0.1%；合并营业毛利率为46.2%，同比减少2.9%，环比减少0.1%。公司表示，营收增长的主要原因为智慧装置平台市占率提升抵消手机需求减少，而净利润和净利率同比减少的原因主要是本季度营业毛利较低。

据业界消息，Nothing 将重新定位为一家 AI 优先公司，并计划通过一系列全新音频、可穿戴产品推动转型。该司已经制定好分阶段计划，第一阶段预计今年 9 月开始。消息人士称，Nothing 内部的 AI 项目优先级已经超过传统智能手机产品。

铠侠正按计划推进2028年实现与关键客户的长期协议（LTA）覆盖50%出货量的目标，但不会以大幅降价为代价签署长协。现阶段和客户主要磋商周期覆盖至 2027–2028 年；近期部分客户希望签订周期更长的框架协议，双方正在积极对接。

铠侠首席财务官于财报电话会议上表示，反对为争夺市场份额而投入高额资本支出。

澜起科技宣布率先在业界试产 CXL 3.2 MXC（内存扩展控制器）芯片。该芯片支持 CXL Type 3 规范的 CXL.mem 和 CXL.io 协议，基于 PCIe 6.x 和 CXL 3.2 协议设计，最高支持 64GT/s 数据传输速率。其集成双 DDR5 内存控制器，可支持最高 8000 MT/s 的 DDR5 内存。此外，还集成了 PCIe 6.x PHY（物理层）、DDR5 PHY、双 RISC-V 处理器子系统及丰富的管理接口，可支持开发标准 PCIe AIC（附加卡）、EDSFF 等多种形态的 CXL 内存扩展产品。

亚马逊公布 2026 年第二季度财报：总营收达到 2006 亿美元，同比增长 20%；归母净利润 626 亿美元，较去年同期 182 亿美元大幅增长 245%（包含对 Anthropic 投资带来的大额非经营性账面收益）。受 AI 需求旺盛带动，亚马逊云业务（AWS）本季度营收达 422 亿美元，同比增长 37%，创 2021 年以来最快增速。

为应对 AI 算力需求，亚马逊宣布将 2026 年全年资本支出预期从 2000 亿美元上调至 2200 亿美元。其CEO 安迪・贾西表示，即便达到该支出规模，2026 至 2027 年依然难以满足全部算力需求，目前客户已经提前锁定大量 2028 年算力订单。受云业务业绩超预期及资本支出上调消息影响，亚马逊盘后股价大涨近 10%。

苹果第三财季（2026 年 3 月 28 日～2026 年 6 月 27 日）研发支出达 117.3 亿美元，创单季新高，同比增长 32%。2026 财年前 3 财季累计研发支出为 340.4 亿美元，作为对比，苹果公司 2025 财年全年研发支出为 345.5 亿美元。苹果CFO Kevan Parekh表示，人工智能支出正逐步叠加至苹果原有的产品路线图投资中。

苹果现任 CEO 蒂姆 · 库克在财报会议上确认，苹果公司已在中国获准推出首批“Apple 智能”（Apple Intelligence）功能，目前正在推进这些功能的发布工作。未来要推出的 Siri AI目前还处于起步阶段。

宏碁高管近日表示，目前PC供应链最紧缺的零部件仍是内存与SSD，尽管CPU供货状况已有所改善，但主流高端CPU仍有缺口，预计今年第三季度PC价格仍有约5%的上涨空间，第四季度才有望逐步回稳。

黑芝麻智能发布2026年半年度盈利预告。2026年上半年收入预计超过4.58亿元，同比增长超过81.1%；净亏损预计不超过8.2亿元，基本与上年同期保持稳定。智能汽车与具身智能双赛道增长动能充沛，业务基本面整体向好。

MiniMax正式发布MiniMax H3，这是一款通用的全模态生成模型，支持对文本、图像、视频、声音组成的多模态上下文的统一理解能力、能够输出具备原生双声道的音视频，最高可支持15s 2K分辨率。MiniMax计划在未来几天内，在符合相关法律法规的前提下，开放模型权重。