高通发布 2026 财年第三财季(截至2026年6月28日)业绩,营收、净利润同比双双下滑,核心压力来自存储涨价推高手机整机成本、终端需求走弱拖累手机芯片业务;公司宣布自 9 月上调芯片价格转嫁成本,同时持续推进业务多元化,发力汽车芯片、AI 数据中心赛道,试图摆脱对智能手机业务与苹果订单的依赖。
财报核心数据显示,2026 财年第三财季高通实现总营收 99.5 亿美元,同比下滑 4%,高于市场此前预期的 97 亿美元;归母净利润 20 亿美元,同比下降 25%。第四财季营收指引区间 为97 亿 -105 亿美元,与分析师一致预期 100 亿美元基本持平。财报披露后,高通盘后股价下跌约 4.5%,近一个月累计跌幅超 17%。
高通业务分为芯片业务(QCT)与专利授权业务(QTL)两大板块,该财季 QCT 营收 85.04 亿美元,占总营收比重达 85.5%,是高通收入支柱。细分板块分化显著,手机业务成为最大拖累项:第三财季高通手机芯片业务营收 50.86 亿美元,同比下滑 20%。
业内分析指出,本轮 AI 算力需求爆发推升 DRAM、NAND 价格持续上行,智能手机厂商成本压力陡增。IDC 数据显示,2026 年二季度全球智能手机出货量同比下降 6.7%,连续两个季度走弱,仅苹果、三星维持出货正增长。高通芯片覆盖全价位智能手机,业绩高度依赖高端旗舰市场,同时中低端持续面临联发科竞争,市场渗透压力较大。
高通 CEO 安蒙在财报电话会议上表示,为应对成本上行压力,高通将自 9 月 1 日起全面上调芯片价格。安蒙解读,内存涨价重塑高端手机消费需求偏好,消费者倾向选择高端产品线低价型号或是上代机型,直接冲击高端芯片需求。供应链成本上行持续挤压公司毛利率,但该压力具备短期属性,高通计划通过涨价向下游传导成本;由于需要逐一与客户协商定价,调价落地存在时间差,毛利率或将阶段性承压。他同时提到,高通与三星合作关系稳固,三星约 70% 旗舰机型搭载骁龙芯片。
订单层面的另一重挑战来自苹果。高通 CFO Akash Palkhiwala 透露,2026 财年第四财季,公司供应 iPhone18 系列基带芯片的占比,将显著低于此前预估的 20%。随着苹果基带芯片长期供货协议逐步到期,苹果自研基带持续推进,高通正在加速摆脱单一客户依赖,向汽车、智能硬件、机器人、AI 算力赛道多元化转型。
高通明确多元化目标:预计 2027 财年 QCT 非手机业务收入同比增速超 60%,长期目标将手机业务在 QCT 板块营收占比降至 50% 以下;安蒙预测,2029 财年 QCT 非手机业务营收有望达到 400 亿美元。在所有非手机赛道中,汽车芯片与 AI 数据中心是两大战略重心。
汽车业务延续高增长态势,第三财季高通汽车业务营收 15.9 亿美元,同比大涨 61%,实现连续 23 个季度双位数增长。安蒙表示,预计 2026 财年末汽车业务年化销售额达到 70 亿美元。财报发布同日,高通官宣与宝马达成数字座舱及 ADAS 驾驶辅助芯片供货协议,持续巩固车载芯片市场份额。
面向 AI 算力市场,高通全力推进数据中心业务落地。安蒙重申,2027 财年数据中心业务 50 亿美元营收目标不变,并直言:“某种程度上,我们是用数据中心业务取代苹果业务。” 早在今年 6 月,高通官宣 Meta 成为其 AI 数据中心处理器首个大型云服务商客户;财报发布当日,高通完成对 AI 初创企业 Modular 的收购,还计划于 8 月行业大会推出全新 AI 软件平台,完善软硬件生态,布局下一代 AI 服务器市场。