新思科技与台积电深化合作 加速AI芯片先进设计

半导体 2026-09-24 10:26

新思科技宣布与台积电深化合作,围绕A14先进制程、AI智能体辅助设计、CoWoS多芯片封装及共封装光学(CPO)等技术推进研发。双方将进一步扩大2纳米IP组合,完成包括PCIe 7.0、HBM4等相关IP的流片,并利用AI智能体自动化模拟、数字及多芯片设计流程。新思科技称,双方还将推进台积电COUPE技术的CPO设计验证及3DFabric相关多芯片设计。

简讯快报

更多