库克：苹果已获准在中国推出首批“Apple 智能”功能

铠侠首席财务官于财报电话会议上表示，反对为争夺市场份额而投入高额资本支出。

澜起科技宣布率先在业界试产 CXL 3.2 MXC（内存扩展控制器）芯片。该芯片支持 CXL Type 3 规范的 CXL.mem 和 CXL.io 协议，基于 PCIe 6.x 和 CXL 3.2 协议设计，最高支持 64GT/s 数据传输速率。其集成双 DDR5 内存控制器，可支持最高 8000 MT/s 的 DDR5 内存。此外，还集成了 PCIe 6.x PHY（物理层）、DDR5 PHY、双 RISC-V 处理器子系统及丰富的管理接口，可支持开发标准 PCIe AIC（附加卡）、EDSFF 等多种形态的 CXL 内存扩展产品。

亚马逊公布 2026 年第二季度财报：总营收达到 2006 亿美元，同比增长 20%；归母净利润 626 亿美元，较去年同期 182 亿美元大幅增长 245%（包含对 Anthropic 投资带来的大额非经营性账面收益）。受 AI 需求旺盛带动，亚马逊云业务（AWS）本季度营收达 422 亿美元，同比增长 37%，创 2021 年以来最快增速。

为应对 AI 算力需求，亚马逊宣布将 2026 年全年资本支出预期从 2000 亿美元上调至 2200 亿美元。其CEO 安迪・贾西表示，即便达到该支出规模，2026 至 2027 年依然难以满足全部算力需求，目前客户已经提前锁定大量 2028 年算力订单。受云业务业绩超预期及资本支出上调消息影响，亚马逊盘后股价大涨近 10%。

苹果第三财季（2026 年 3 月 28 日～2026 年 6 月 27 日）研发支出达 117.3 亿美元，创单季新高，同比增长 32%。2026 财年前 3 财季累计研发支出为 340.4 亿美元，作为对比，苹果公司 2025 财年全年研发支出为 345.5 亿美元。苹果CFO Kevan Parekh表示，人工智能支出正逐步叠加至苹果原有的产品路线图投资中。

苹果现任 CEO 蒂姆 · 库克在财报会议上确认，苹果公司已在中国获准推出首批“Apple 智能”（Apple Intelligence）功能，目前正在推进这些功能的发布工作。未来要推出的 Siri AI目前还处于起步阶段。

宏碁高管近日表示，目前PC供应链最紧缺的零部件仍是内存与SSD，尽管CPU供货状况已有所改善，但主流高端CPU仍有缺口，预计今年第三季度PC价格仍有约5%的上涨空间，第四季度才有望逐步回稳。

黑芝麻智能发布2026年半年度盈利预告。2026年上半年收入预计超过4.58亿元，同比增长超过81.1%；净亏损预计不超过8.2亿元，基本与上年同期保持稳定。智能汽车与具身智能双赛道增长动能充沛，业务基本面整体向好。

MiniMax正式发布MiniMax H3，这是一款通用的全模态生成模型，支持对文本、图像、视频、声音组成的多模态上下文的统一理解能力、能够输出具备原生双声道的音视频，最高可支持15s 2K分辨率。MiniMax计划在未来几天内，在符合相关法律法规的前提下，开放模型权重。

A股三大指数今日集体高开，且开盘后维持强势上涨态势，截至10:00，上证指数上涨 1.08%，深证成指上涨 4.13%，创业板指大幅上涨 6.55%，科创50涨幅达 8.58%。存储股全线大涨，截至发稿，江波龙、佰维存储、大普微涨超11%，德明利涨停，联芸科技、长鑫涨超10%。

7月31日，日韩股市高开高走。韩国KOSPI指数日内暴涨15%，创下1980年有数据统计以来盘中最大涨幅纪录。截止发稿，日经225指数和韩国综指分别涨超5%、16%。存储概念个股方面，截至发稿，三星涨超22%，SK海力士涨超17%，铠侠涨超31%。

当地时间7月30日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅1.19%，收于52208.06点；标普500指数上涨1.66%，报7437.63点；纳斯达克综合指数涨2.78%，报25122.18点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨13%，微软涨超15%，亚马逊涨超3%，英伟达涨超2%，高通跌超2%，苹果跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.91%、0.62%；存储板块爆发，闪迪涨超25%，美光涨超18%，SK海力士涨超17%，西部数据涨超15%，希捷涨超11%。

欧盟27国集团的执行官周四表示，欧盟将提供100亿欧元(114亿美元)的资金，资助企业建立7个人工智能巨型工厂，以缩小与美国的人工智能差距。欧盟委员会表示，希望公共融资能够吸引额外的200亿欧元(228亿美元)私人投资。企业现在可以竞标建造超级工厂的合同，这些工厂计划配备至少10万个尖端人工智能芯片，其性能大约是目前欧盟运行的数据中心性能的四倍。

微软公布 2026 财年第四财季业绩，总营收 900 亿美元同比增长 18%。其中，微软云业务实现收入593亿美元，同比增长27%。这一数字涵盖了Azure、Microsoft 365商业云、Dynamics 365、LinkedIn以及部分其他云服务收入。全年 Azure 收入突破千亿美元。

算力紧缺背景下，微软大幅加码基础设施投入，该财季资本支出 410 亿美元，同比提升 70%，自由现金流下降 23% 至 196.4 亿美元，约三分之二的资本支出用于购置 Azure 和 AI 服务运营所需的 CPU 和 GPU。受会计准则调整影响，微软将 2026 自然年资本支出指引由此前 1900 亿美元下调至 1750 亿美元，公司同时提示，客户算力需求持续高于现有供给能力。截至财报季末，微软数据中心长期租赁合约规模庞大，为后续云业务增长提供支撑。微软 CEO 纳德拉表示，生成式 AI 带动企业云采购需求旺盛，Copilot 付费用户规模持续扩张。微软积压商业合同价值增长84%，达到6780亿美元。

日月光投控宣布再度上调2026年资本开支计划，由85亿美元提高至105亿美元，增幅约23.5%，再创历史新高。该司表示，2026年及后续年度的先进封装需求转强，今年将分别为厂房与设备各追加10亿美元，合计增加20亿美元资本支出。新增投资大部分将投入LEAP封装相关产能，同时也将扩充主流先进封装与测试产能。

OpenAI最新更新发布的调查结果显示，该公司人工智能（AI）模型失控入侵美国抱抱脸公司系统期间，还曾利用网上公开的信息，访问了多个公开服务平台上的账户。涉事模型在攻击过程中还访问了至少4个公开服务平台上的4个账户。其中一个账户被用作中继与暂存通道；一个账户被用于数据存储；对另外两个账户仅进行了只读访问，未用于进一步攻击抱抱脸公司的系统。

慧荣科技公布2026年第二季度财报：营收达4.51亿美元，创下历史新高，环比增长32%，同比激增127%；毛利率为50.2%，税后净利润为8,314万美元，营业利润率为23.1%，稀释后美国存托凭证（ADS）每股利润为2.43美元。

按产品线来看，边缘和企业级SSD主控芯片环比增长5%-10%，同比显著增长50%-55%；嵌入式eMMC和UFS主控芯片环比增长15%-20%，同比激增95%-100%；Ferri和企业级启动盘存储解决方案的增长最快，季度增长率为110%-115%，同比大幅增长1,690%-1,695%。

高通公布2026财年第三财季的季度财报：营收为99.5亿美元，同比下滑4%，高于华尔街此前预期的97亿美元；净利润为20亿美元，同比下降25%。营收及利润双双下滑，主要原因是内存涨价抬升手机整机成本、压制终端需求，进而拖累高通手机芯片业务。对于第四财季，高通给出97亿至105亿美元的营收指引，与分析师一致预期的100亿美元大致持平。
 

三星于财报会议上表示，目前基于多元化的业务组合，公司拥有稳定的现金流，因此发行美国存托凭证（ADR）进行新融资的需求并不高。目前没有考虑发行ADR，不过，从提升中长期股东价值的角度来看，公司认为发行ADR是众多选项之一，值得考虑。

受 AI 服务器需求拉动，DRAM 供给持续紧张，DDR5 内存价格居高不下，仍存在上行预期。据产业链消息，英特尔计划重启支持 DDR4 内存的处理器平台出货。供应链消息人士透露，相关产品已于 6 月启动小规模出货，预计 9 月出货量将迎来明显增长。