华为今日发布2022年前三季度经营业绩,前三季度公司实现销售收入4,458亿元人民币,主营业务利润率为6.1% 。

台积电此次开放创新平台 3DFabric 联盟,已有 19 个合作伙伴加入,包括爱德万、世芯 - KY、Alphawave、Amkor、Ansys、安谋、日月光、硅品、益华计算机、创意、揖斐电 (Ibiden)、美光、三星存储、SK 海力士、西门子、新思科技、Silicon Creations、Teradyne、Unimicron。

在半导体产业中,德州仪器的客户名单最为广泛,包含家电、军事甚至太空,其财测向来被视为观察半导体整体需求的指标。

随着疫情结束,市场对远端、科技产品需求减少,带来全球消费性电子正进行库存去化,这也显示,半导体逐渐进入从高峰期回归正常的阶段。

2022年1-9月按市值计算的全球前100家半导体公司的商业指标,42家是中国公司,美国 28 家,台湾地区 10 家,日本 7 家。韩国企业仅三星电子、SK海力士、SK Square3家位列其中。

传统工艺是指较旧的节点,例如已标准化的 10nm、14nm、28nm、65nm 和 180nm。专业化流程意味着为特定客户定制的传统节点。

按出口目的地来看,对华出口同比减少16.3%。若10月全月对华出口减少,韩国将时隔2年多再次出现对华出口连续5个月减少。对日出口也同比减少16.1%。相反,对美国、欧盟、越南的出口则分别增加6.3%、3.4%、1.7%。

DISCO表示,因客户投资意愿会在短期内剧烈变动、需求预估有难度,因此仅公布往后一个季度的财测预估、而不会公布全年度财测预估。

此前有报道称,英特尔最早将于本月宣布裁员,市场和业务某些部门可能裁员多达20%。

据韩媒报道,三星计划扩大成熟制程芯片委外订单,代工部门将投入更多资源生产智能手机处理器等更先进制程产品。

从 2021 年到 2031 年,全球硅片市场预计将从 54 亿美元增长到 132 亿美元。预计数字化、物联网和自动驾驶等全球趋势将引领行业增长。

台积电将设备交付问题列为延迟 3纳米工艺的原因。它还表示,客户需求超过了供应能力。

科林预估受到新管制影响,2023年来自中国的营收预料「大幅下滑」,约减少 20 亿至 25 亿美元。

其中,汽车和功率半导体晶圆厂产能,将以58%的成长速度居首,其次为MEMS成长21%、代工成长20%、模拟芯片成长14%。

星推迟计划的主要原因,是最近全球芯片市场低迷。三星的韩国平泽市 P3 晶圆厂生产时间表也比原先预计的慢。

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