消息人士表示，三星内部认为Arm价值被高估，在几乎不可能单独购并的现实下，三星认为未来综效不大。
第三季单季营收约133.28亿元，季减12.89%、较去年同期成长约12.21%，为历年同期新高；累计前三季合并营收421.21亿元，年增34.94%。
关于在NAND制造商中加入最垂直层的激烈竞争，三星强调“重要的不是层数，而是生产率”，并补充道，“我们正致力于提供具有价格竞争力的更好的解决方案。”
SK Silicon 表示：“尽管由于全球经济低迷，半导体行业的波动幅度正在扩大，但预计半导体市场将在短暂的下行周期后反弹。”
韩国统计局周五发布的数据显示， 8月份半导体生产同比下降1.7%，与7月份17.3%的增幅相比大幅逆转，也是自2018年1月以来首次下降。
据SEMI全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能连年增长，继2021年提升7.4%之后，今年增幅将近8%，达到7.7%。2023年产能预期将持续提升，成长幅度达5.3%。
SEAJ表示，逻辑/晶圆代工厂的积极投资将持续、2022年以后将进一步扩大规模，将2023年度日本制芯片设备销售额自前次预估的3兆7,000亿日圆上修至4兆2,297亿日圆(将年增5.0%)、2024年度预估将年增5.0%至4兆4,412亿日圆。
Jason 是一位经验丰富的全球金融和技术领导者，他在上市公司财务管理和 IPO 执行方面的丰富经验对于准备潜在的公开上市来说非常宝贵。
随着现有 8 英寸 (200mm) 代工厂的增长停滞，DB HiTek 选择了设计业务作为新的盈利来源。由于行业的性质，有意见认为，为了扩大对客户的吸引力，应该与代工分开。
为了保持半导体的性能、功率、面积和成本(PPAc)，领先的逻辑芯片和存储设备制造商愿意采用新技术，High-NA EUV扫描仪对于后3nm节点至关重要。
美光将于当地时间9月29日美股盘后公布财报，华尔街分析师认为，即使面临需求下滑窘境，供应端依然是最迫切的问题。
分析师预估三星第三季DRAM出货量将较2021年同期下滑3%、芯片平均销售单价(ASP)将大减17%。
如无重大特殊事项，2023年起资本开支不再增长，并呈现逐渐下降的趋势，三年后资本开支占收比降至20%以内。
车用芯片长短料危机目前已开始缓解，不少料件库存甚至回到疫前水平，估计年底至2023年上半首季不少短料将不缺了，此情势也使得车厂、车用芯片厂商有意回复疫前代工价格。
据韩媒报道，三星已经取消了增加光刻胶供应商的计划。消息人士称，该公司曾与至少四家潜在的日本供应商接触，包括世界上最大的光刻胶制造商东京应化工业，但这些公司都无法满足三星的厚度要求。
微软计划在AI数据中心部署LPDDR
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价