全球硅晶圆出货量今年将创新高,2023年增速将放缓

半导体 网络 AVA 2022-11-08 09:57

SEMI在其年度硅片出货量中报告称,预计2022年全球硅片出货量将同比增长4.8%,达到近147 亿平方英寸 (MSI) 的历史新高。

由于宏观经济环境充满挑战,预计增长将在 2023 年放缓,但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体的强劲需求,预计未来几年将出现反弹。

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