英特尔正在采取更务实的方法,制定应变计划确保不会再出现重大延迟,且相较于把所有工作揽在自己身上,公司也更加仰赖其他设备供货商的协助。

台积电 2nm厂位于新竹宝山, 已开始整地,预计 2025 年量产。其他扩产计划也持续进行中,高雄晶圆二十二厂将于下半年动工兴建,预计 2024 年量产;为满足客户先进封装需求,也在竹南扩建 AP6B、AP6C 两座新厂。

去年韩国总出口额6445亿美元,创下历史新高,业界曾据此期待今年全年出口额突破7000亿美元大关。但是由于全球经济低迷,下半年以来半导体等出口主力军表现不佳,预计今年全年出口额或不及7000亿美元。

据韩媒报道,三星电子将一家韩国公司开发的用于高科技工艺的极紫外 (EUV) 光刻胶 (PR) 引入其量产生产线。这是自2019 年受日本的出口法规限制后,韩国经过三年的本地化努力后的结果。

面板驱动芯片和存储封测厂南茂董事长郑世杰指出,有两个检测时间点,一个是明年1月农历春节后、一个是明年下半年,也可观察晶圆库存、晶圆厂稼动率、以及个人计算机需求状况,至于景气何时回温,要看库存修正状况。

半导体是韩国重要的出口商品,约占总出口比例的20%,而半导体出口主要是存储芯片,以三星和SK海力士这两大存储芯片制造商产品为主。

消息人士称,台积电先前表示,亚利桑那厂每月将生产20,000片晶圆,不过,产量可能会从原定的计划提高。

从出口对象看,对美国(8%)、中东(4.5%)、欧盟(0.1%)的出口均增加,但对中国(-25.5%)和东盟(-13.9%)的出口则减少。其中,对华出口降幅很明显,连续6个月减少,对华贸易逆差为7.6亿美元,连续两个月出现逆差。

西班牙Perte芯片计划提出半年来,获得英特尔(Intel)及巴塞罗那国家高速计算机中心宣布将设立芯片设计实验室,美国思科系统(Cisco)将于巴塞罗那成立欧洲首座芯片设计中心。

报告称,半导体营收短期展望弱化,随着全球经济快速恶化及消费者需求减缓,恐对 2023 年半导体市场产生负面影响,预估明年全球半导体营收为 5960 亿美元,低于原先预估的 6230 亿美元。

据韩媒报道,三星电子将于 12 月在 DS 事业部下建立一个新的全球研究机构。新的全球研究机构将由一名副总裁领导,预计将分析半导体市场和其他相关行业并发现新市场。

整体而言,市况变弱对硅晶圆端的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现,且估计8英寸硅晶圆的修正幅度可能会高于12英寸硅晶圆。

若要达成欧盟执委会主席冯德莱恩所设定的目标-欧洲半导体生产份额于2030年达到全球20%,欧洲需要再投资兴建数十座晶圆厂。

关于交货时间,16nm UltraScale+ 系列、20nm UltraScale 系列和 28nm 7 系列从下单到交付都需要 20 周,一直持续到 2023 年第三季度。

本措施适用于注册登记、税务关系及统计关系在南山区,且具备独立法人资格的集成电路类企业、机构(以下合称企业);注册登记在南山区且按国家统计局相关规定可视同法人单位的主体。

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