对此，ASML发布声明表示，该公司持续在全球和台湾地区投资，为公司持续成长做准备，以支持全球客户及半导体产业发展，但目前无法透露新北市投资案细节。
此外，ASML新High-NA EUV设备有望于2024年出货，首次应用于晶圆厂，单台成本3亿-3.5亿欧元；预计2026-2027年量产，长期计划为年产20台。
丰田、索尼、铠侠、电装、NEC、软银、三菱 UFJ 银行和 NTT等8家公司将成立半导体公司Rapidus，共同开发下一代半导体技术，如 2nm芯片，新公司预计将在 2025 年开始量产2nm芯片。此外，还计划在 2027年开始制造更先进的芯片。
截至本月10日，韩国今年累计贸易逆差为376亿美元，创历史新高。
相较之前，现在所有主要产品需求都能更快获得满足，在接受调查的企业当中，高达七成表示他们能以更快的速度向客户供应芯片。其中德州仪器交货时间在 10 月缩短 25 天，但部分车用芯片供应依然受限。
ASML预估未来营收还会持续成长，2030 年的营收目标440 亿至 600 亿欧元，另外也预期在 2026 年把每台成本约 2 亿欧元的旗舰极紫外光（EUV）设备年产量从目前的约 60 台增加至 90 台。
展望第4季，虽全球经济动能趋缓，让半导体业者开始调整、延后部分投资计划，但预估今年半导体设备产值，仍有望突破千亿元。
除了在新研究中心投入3500 亿日元（约合23.8 亿美元）外，日本政府还打算在先进生产中心投入 4500 亿日元（30.71 亿美元），并在确保所需材料方面投入 3700 亿日元（25.25 亿美元）对于制造业，显示了日本对芯片行业的重视程度。
由于宏观经济环境充满挑战，预计增长将在2023年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体的强劲需求，预计未来几年将出现反弹。
这极有可能导致半导体生产中断。特别是，随着代工公司对前端工艺开发的需求突然增加，预计生产延迟和代工价格上涨。近期正在解决供应短缺问题的汽车半导体可能再次出现供应短缺。
报导称，1支智能手机需搭载约1,000颗MLCC、1台汽车约需3,000颗MLCC，而在支持「Level 3」自驾技术的EV上、就需要1万颗以上的MLCC。
展望第4季，鸿海指出，公司原本对第4季的能见度为审慎乐观，唯因疫情影响郑州厂区部分营运，因此将下调第4季展望。
此外，据英特尔称，其Eagle Stream 还将支持代号为 Emerald Rapids 的英特尔第 5 代 Xeon Scalable 处理器，该处理器也将于 2023 年推出。
预估今年全球半导体业产值约6185 亿美元，成长4%，明年可能衰退3.6%、下滑至5964 亿美元。
服务器目前已跃居AMD业绩的要角，数据中心第 3 季营收年增 45%，达到 16 亿美元，弥补 PC 业绩疲态。包含桌面计算机芯片在内的客户市场，在第 3 季的营收下滑 40% 至 10 亿美元。
三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价