Arm策略与行销执行副总裁Drew Henry表示,未来将在符合国际最新规范的基础上,依照客户需求,提供Arm架构解决方案,并表示RISC-V将带来良性竞争。

新型Axion T2000 X射线测量系统是先进的3D NAND和DRAM中,制程控制规则的改变者。Axion T2000使用穿透式X射线技术,可可视化到100:1或更高长宽比的3D结构。

三星电子此次订购的设备是无尘室建设所需的配套设备,预计最早将于明年 1 月开始供应。此外,三星美国奥斯汀分公司也在积极招募极紫外光(EUV)人才,期望在泰勒新厂竣工的1年半左右,建立EUV工程团队。

2022年半导体大厂纷纷大砍资本支出1-2成,2023年半导体市场情况难逃负增长,分析师预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%,第四季度将有众多公司去库存。

IBM于2021年公布了2nm工艺的芯片开发技术,预计与7nm工艺相比性能提升45%或能效提升75%。

预估今年全球有33座芯片制造厂开始兴建,创历史新高,2023年将有28座新厂开始兴建;2021年至2023年共有84座新厂开始兴建,投资总金额超过5000亿美元。

按出口目的地看,面向中国大陆的出口同比减少34.4%,对美国(-2%)、欧盟(-4.3%)、越南(-23.7%)、日本(-22.7%)的出口均减少。

展望后市,联发科看好,随着车用电子、数据中心等新应用发酵,半导体产业将进入「多元成长时代」,届时市场应用集中度将降低,波动性也会减弱。

关系人士透露,若台积电决定扩大日本事业的话、有可能是考虑扩增先进芯片的产能。

展望本季,博通预估营收将年增16%至89亿美元,同样高于分析师预期,显示企业和云端基础设施产业需求依旧强劲。但博通以经济状况为由,拒绝公布2023 会计年度全年指引。

DS部门,预计管理层将齐心协力制定战略,以确保3纳米工艺等尖端工艺的产量,以及在全球存储价格下跌的情况下如何在不减产的情况下维持利润。将涵盖明年服务器DDR5 DRAM市场开放后的市场攻势策略。

前11个月,我国出口机电产品12.47万亿元,增长8.4%,占出口总值的57.1%。其中,自动数据处理设备及其零部件1.45万亿元,减少1.8%;手机8574.2亿元,增长4.2%;汽车3637.6亿元,增长79.3%。

高通Snapdragon 8 Gen 2分为标准版及超频版,消息称,标准版由台积电N4P制程生产,超频版则由三星4nm制程代工,将用于三星2023年推出的旗舰机型Galaxy S23。

尽管近期市场出现动荡,但在5G、AIoT和电动车等应用普及,半导体含量提升所带动整体市场的成长动能下,长期展望依然看好。

三星电子计划通过融合这些下一代内存解决方案来克服内存瓶颈,并提供针对超大规模 AI 系统优化的半导体解决方案。

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