英特尔拆分图形事业部

台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所分析数据显示，AI服务器与高效能运算（HPC）需求持续放量，正推动PCB产业朝高阶化、高值化发展。2025年全球PCB产值将达923.6亿美元，年成长率高达15.4％；2026年产值可望进一步攀升至1052亿美元、年增13.9％，正式突破千亿美元大关，表明AI已成为产业升级与价值重构的核心引擎。

微软在其官方博客正式发布其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在为大规模 AI 计算提供更高性能与能效。该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制造，目前已开始部署于微软数据中心。数据显示，其 FP4 性能是亚马逊第三代 Trainium 芯片的三倍，FP8 性能则超过谷歌第七代 TPU；与微软数据中心目前部署的最新硬件相比，Maia 200 的每美元性能提升约 30%。

英伟达向云计算服务提供商 CoreWeave 追加投资 20 亿美元，助力后者加速推进一项关键计划，即到 2030 年建成超 50 亿瓦的人工智能计算算力基础设施。作为合作的重要组成部分，CoreWeave 将成为首批部署英伟达即将推出的新产品的企业，涵盖存储系统及新款中央处理器（CPU）等。英伟达此前已是 CoreWeave 的投资方，双方曾签署协议，约定截至 2032 年，英伟达将向 CoreWeave 采购价值超 60 亿美元的服务。

天数智芯公布其四代芯片架构的路线图，根据规划，天数智芯将在未来几年逐步实现对英伟达旗下多个先进架构的超越。具体包括：2025 年，天数天枢架构超越 Hopper；2026 年，天数天璇架构对标 Blackwell；2026 年，天数天玑架构超越 Blackwell；2027 年，天数天权架构超越 Rubin；2027 年之后将转向突破性计算芯片架构设计。

和硕总裁兼CEO郑光志近日透露，该司位于得克萨斯州的首家美国工厂预计将于3月底竣工，并在3月下旬或4月开始试生产，该工厂将生产人工智能（AI）服务器产品，包括使用英伟达芯片的产品。

普冉股份公告称，预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润约2.05亿元，同比减少29.89%左右；预计实现营业收入约23.2亿元，同比增加28.63%左右。

英特尔首席执行官陈立武近日确认，英特尔准备在2026年底推出其第四代酷睿Ultra系列“Nova Lake”处理器。这一代处理器将涵盖多种外形尺寸，其中最重要的是桌面级处理器。英特尔的下一代“Nova Lake-S”桌面处理器将基于全新的LGA1954插槽平台打造，该平台将取代现有的LGA1851插槽。

腾讯混元发布混元图像3.0图生图（HunyuanImage 3.0-Instruct）模型，支持图片编辑与多图融合，并在“元宝”同步上线。

据供应链消息，2027年谷歌3nm TPU产量在乐观情况下可达到600万至700万颗，较市场此前预测为 500 万颗明显增加，预期谷歌2027 年的3 nm TPU 将由联发科、博通瓜分，代号分别为Zebrafish、Sunfish。目前联发科3nm TPU 尚未完成所有工程测试，预期该芯片的设计可行性将是2027年订单分配的决定性因素。

Apple Store天猫官方旗舰店信息显示，2026年1月25日20：00至2月11日23：59期间，苹果参与“2026天猫年货狂欢季”活动。其中，256GB版本的iPhone Air直降2000元，叠加部分地区国家补贴后，到手价低至5499元，较7999元的原价最高优惠达2500元，降幅超过30%。

据韩媒援引知情人士消息称，三星电子最早可能于下个月开始量产其下一代 HBM4 内存芯片，首批产品预计将交付给英伟达和 AMD 等主要客户。

英伟达的CEO黄仁勋近日在瑞士达沃斯世界经济论坛期间表示，AI热潮催生了人类历史上规模最大的基础设施建设，到目前为止已经投入了数千亿美元，还将需要投入数万亿美元。包括电力、芯片、算力、云数据中心、AI模型、应用等，都需要投资。