从出口对象看,对美国(8%)、中东(4.5%)、欧盟(0.1%)的出口均增加,但对中国(-25.5%)和东盟(-13.9%)的出口则减少。其中,对华出口降幅很明显,连续6个月减少,对华贸易逆差为7.6亿美元,连续两个月出现逆差。

西班牙Perte芯片计划提出半年来,获得英特尔(Intel)及巴塞罗那国家高速计算机中心宣布将设立芯片设计实验室,美国思科系统(Cisco)将于巴塞罗那成立欧洲首座芯片设计中心。

报告称,半导体营收短期展望弱化,随着全球经济快速恶化及消费者需求减缓,恐对 2023 年半导体市场产生负面影响,预估明年全球半导体营收为 5960 亿美元,低于原先预估的 6230 亿美元。

据韩媒报道,三星电子将于 12 月在 DS 事业部下建立一个新的全球研究机构。新的全球研究机构将由一名副总裁领导,预计将分析半导体市场和其他相关行业并发现新市场。

整体而言,市况变弱对硅晶圆端的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现,且估计8英寸硅晶圆的修正幅度可能会高于12英寸硅晶圆。

若要达成欧盟执委会主席冯德莱恩所设定的目标-欧洲半导体生产份额于2030年达到全球20%,欧洲需要再投资兴建数十座晶圆厂。

关于交货时间,16nm UltraScale+ 系列、20nm UltraScale 系列和 28nm 7 系列从下单到交付都需要 20 周,一直持续到 2023 年第三季度。

本措施适用于注册登记、税务关系及统计关系在南山区,且具备独立法人资格的集成电路类企业、机构(以下合称企业);注册登记在南山区且按国家统计局相关规定可视同法人单位的主体。

相较于ASML的EUV曝光机台,导入佳能纳米压印设备后,预计晶圆制造成本降低4成、耗电量降低9成。

最新版计划还进一步为欧盟委员会何时可以触发紧急机制并干预企业的供应链添加保障。

据外媒报道,AMD 和 Analog Devices, Inc. 宣布,已经根据双方商定的条款解决了所有正在进行的专利诉讼。作为该决议的一部分,两家公司承诺开展技术合作,为其通信和数据中心客户带来下一代解决方案。

GlobalFoundries宣布任命Ashlie Wallace为全球供应链高级副总裁,自2022年11月28日起生效。

英特尔CEO Pat Gelsinger上任后积极推动IDM 2.0 战略,其中最关键的一环便是重启英特尔代工业务,目标是2030 年前成为全球第二大晶圆代工业者。

今年截至本月20日,累计贸易逆差为399.68亿美元,比1996年创下的全年最高值还高出193.44亿美元。

科技股暴跌中,IBM 股票一直是相对安全的避风港,IBM周四上涨 1.09% 至每股 146.09 美元,连续第六个交易日收红,且年初迄今涨幅达 7.39%,优于大盘表现。

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