英特尔21日发布声明,宣布将加速运算系统和绘图(AXG)部门拆分为二,AXG部门原有负责人Raja Koduri,则重新回到首席架构师的职位。将致力于高效能技术计划,以及推动整合GPU、CPU、AI架构的责任。

电子与电机产品是马来西亚最大出口产品,并为马来西亚贸易顺差做出积极贡献,2021年占56%或1,420亿马币(约340.5亿美元)。

按目的地划分,对韩国最大贸易伙伴中国的出口下降26.6% 至71.9亿美元。对美国的出货量增长了16.1%,达到58亿美元;对欧盟的出口增长 1.2% 至 40 亿美元,而对越南的出口下降 20.6% 至 29 亿美元。

业界认为,全球持续的通货膨胀导致三星电子的设备投资成本增加。由于通货膨胀和汇率上涨等多种因素,原材料和劳动力成本大幅上涨。

39.3%的企业认为明年出口可能同比下降。至于其原因,45.7%认为原材料价格走高导致出口竞争力下降,33.9%则认为主要出口对象的经济疲软。

据韩媒报道,韩国极有可能加入美国提出的战略芯片联盟,韩国贸易、工业和能源部长李章阳近日表示,政府正在考虑加入Chip 4 集团。

据外媒报道,Intel原定于2023年上半年在德古马德堡建造新芯片厂,但现已暂时搁置这项计划。

业界认为,芯片市场仍有高库存待去化,即使报价修正,也无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿,导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价「双降」,明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

此前,Auros Technology 的很大一部分销售额依赖SK海力士,在2021年成功向三星电子供应产品。此后,Auros Technology一直积极推动进入中国市场,以加快其客户多元化和提高海外销售比例的战略。

据国家统计局于12月15日发布的数据显示,11月我国集成电路产量260亿块,年减15.2%;1-11月累计集成电路产量达到2,958亿颗,年减12%。

美国商务部决定扩大实体清单,将包括长江存储、寒武纪、上海集成电路研发中心、上海微电子、深圳鹏芯微等在内的36家中国实体(其中一家为长江存储日本子公司)加入实体清单,其中包含21家中国主要人工智能(AI)芯片公司。对以上公司的限制将于12月16日生效。

三星电子计划从明年开始实施“价值工程(VE)”,这是一项生产智能手机零件并降低成本的计划。它被解读为一种战略,通过维持现有的无线部件采购组织来促进具有稳定感的成本降低项目。

韩国半导体和显示材料开发商Graphene Lab11月14日宣布,其已开发出用石墨烯制造小于5nm的EUV薄膜的技术,并已准备好量产新型薄膜。

11月份日本出口金额因汽车(大增38.3%)、营建用\矿山用机械(大增64.1%)和船舶(大增73.5%)等产品出口增加而较去年同月大增20.0%至8兆8,375亿日圆,连续第21个月呈现增长,出口额创有数据可供比较的1979年1月以来单月历史次高纪录、历年同月历史新高。

韩国证券界看衰三星电子未来业绩,预期2022年第4季成绩恐比预想惨淡。据韩媒报道,证券界预测第4季三星营业利润预测值约7兆韩元(约53.84亿美元),几乎仅2021年第4季13.87兆韩元的一半。

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