据韩国产业部当天发布的资料，日本此前的对韩限贸措施其间未对韩企引进设备造成影响，且日本当天发布的措施针对全球所有国家，旨在防止相关设备被转为军用。由此推测，该措施将给韩企带来的影响几乎为零。
3月13日，国内电子元器件分销商营收占比第一的深圳中电港技术股份有限公司（下称“中电港”）将于深市主板IPO上会。
截至上月，半导体单月出口额连续7个月同比下降。石油制品（-21.6%）、无线通信设备（-31.9%）、精密仪器（-23.9%）出口均同比下降，乘用车则同比大增133.7%。
关系人士指出，新的规定、可能会让需要获得特别出口许可的设备数量增加1倍，对应用材料等厂商来说、将被设下新的障碍。关系人士并指出，美国政府计划与荷兰和日本、这两个拥有关键芯片设备供货商的国家进行协商。
DB Hitek表示，其目标是将其新成立的子公司（暂定名为 DB Fabless）打造为第二家联发科技。
据Sciencenews报道，美国罗切斯特大学的物理学家Ranga Dias及其团队日前在美国物理学会会议上宣布，他们找到了一种新的材料，名为三元镥氮氢体系，实现了常温超导。
根据半导体行业协会SIA公布的数据显示，全球半导体行业2023年1月的销售额为413 亿美元，环比12月的436亿美元减少了5.2%，同比去年同期的507 亿美元减少了18.5%。
根据三星7日发表的报告，截至2022年底，旗下半导体事业的库存金额攀升至29.06兆韩元（约223亿美元），相比2021年底大增12.6兆韩元，增幅76.6%。整体库存资产也较2021年底增加21%，达到52.19兆韩元。
Rapidus会长东哲郎表示，台积电与三星制作大量且多种的标准型芯片，到了2纳米芯片的时代，将有许多客制化专用芯片的需求浮现，Rapidus将集中在这类型的需求，而不是在数量上与大厂比拼。
据外媒报道，英特尔已完成18A（1.8nm）和20A（2nm）制程工艺的开发，该工艺将用来生产英特尔自身的产品以及为其晶圆代工客户服务。
据韩媒报道，三星近日提交的整合审计报告显示，2022年底美国、中国海外子公司（排除Harman及其子公司）持有的资产为97.51兆韩元，比2021年底的107.99兆韩元减少10.48兆韩元（约合80.8亿美元）。
应用材料今日发布一项突破性的图案化技术，可协助芯片制造商以更少的EUV微缩步骤生产高效能的晶体管和内连布线，进而降低先进芯片制程的成本和制造复杂性。
消息称，近期日韩贸易战出现明显的缓和迹象。据日媒报道，日本政府打算取消2019年7月颁布的3种高科技材料的出口限制。
3月6日，晶圆代工厂联电公告2月营收169.31亿元，受到客户持续去化库存、需求下滑，晶圆出货量减少影响，营收月减13.56%，年减18.64%，探近22个月低点；前2月累计营收365.2亿元，年减11.53%。
受终端市场需求低迷影响，IC设计厂积极去化库存，晶圆代工厂今年上半年产能利用率进一步明显滑落，IC 设计业者表示，晶圆代工报价并无降价情况，不过，厂商有提供优惠方案，变相降价，优惠幅度视投片量而定。
三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价