报告指出,近期半导体行业景气低迷主要归因于存储芯片销售不振。今年第一季度系统芯片销售额同比减少11.1%,存储芯片大减56.3%。
联发科预期,第2季营收以美元对新台币汇率1比30.3来计算,将落在918亿至995亿之间,与前一季相比,约下降4%至成长4%,与去年同期相比,约减少41%至36%。
台积电预期第2季业绩将持续受到客户进一步库存调整影响,季营收将约152亿至160亿美元,以中间值156亿美元计,将季减约6.7%,并假设第2季汇率为新台币30.4元兑1美元。
尼康5月8日宣布,将于2024年2月开始发售面向中临界层的ArF液浸曝光设备(扫描仪)“NSR-S625E”。该设备被称为实现了尼康半导体曝光设备史上最高的生产率。
世界先进累计前四月合并营收为117.56亿元,年减约34.61%。
主要出口货类中,除资通讯与视听产品较去年小幅增长5.4% 外,其他货类全数较去年同期衰退,尤其是出口主力的集成电路、电子零组件,以及塑橡胶、化学品、矿产品仍持续衰退,使得4月出口值仍较去年同期衰退。
据外媒报道,谷歌2023年新一代Tensor G3自研手机芯片将采用三星4nm制程,将应用于2023年发布的Pixel 8和Pixel 8 Pro机型。
据韩媒报道,日本正在将韩国恢复为其可信赖贸易伙伴的“白名单”,并同意加强在半导体、材料、零部件和设备等行业的合作。
韩国还将寻求与美国就《降低通胀法案》和《芯片与科学法案》进行密切磋商,以实现互惠互利并提高芯片行业的可预测性。
爱德万表示,此并购案对爱德万测试本会计年度合并财务报告将无重大影响。
鸿海2023年累计前四个月营收为1.89兆元,年减0.14%。其中,「消费智能产品类别」有显著成长,「云端网路产品类别」约略持平,「元件及其他产品类别」及「电脑终端产品类别」略微衰退。
联电预期,因客户持续调整库存,整体需求依然低迷,第2季晶圆出货量将较第1季持平,美元产品平均售价也将持平。
GlobalFoundries宣布任命 Hui Peng Koh 为该公司位于纽约马耳他的半导体制造工厂的副总裁兼总经理。她将接替长期担任 GF 高管和行业资深人士的Peter Benyon,他将于 2023 年 7 月上旬退休。
目前不清楚美方会采用何种机制让三星、SK海力士继续将美制设备继续运至中国工厂;开放式的「最终使用确认」执照是其中一个选项,这种执照可让业者免于重复申请授权。不过,即便拿到豁免,韩国芯片厂商依旧不得将极紫外光(EUV)微影设备进口至中国、生产全球最先进的存储器。
世界先进今年资本支出维持新台币100亿元,原先预计今年产能将增至339万片八英寸晶圆、年增约8%,不过,为因应市场需求放缓,将延后晶圆五厂部分产能开出时间,因此今年产能预计为335.2万八英寸晶圆,相当于年增6-7%。