单月出口从去年10月起连续8个月同比减少，连续下滑时间创2018年12月至2020年1月以后的最长纪录。单一品类中出口额最大的芯片表现乏力继续拖累整体出口。5月芯片出口同比下滑36.2%，从去年8月起连续10个月负增长。
报道称，Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 获取 2nm 芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。
在未来发展重心上，联电在产品组合将以特殊制程为主。刘启东表示，目前联电在28nm的OLED制程具领先地位，市占率逾7~8成，希望可以继续维持，同时也规划导入其他领域，包括RFSOI(射频绝缘上覆矽)、嵌入式存储、MCU等等。
日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。
韩国芯片行业的活动是衡量全球电子需求的一个重要指标，因韩国拥有两家大型半导体公司三星电子和SK海力士。韩国半导体出口的绝大部分是存储芯片，这些芯片广泛应用于智能手机、笔记本电脑、数码相机、汽车和大型数据中心等产品。
Arm 2022年关闭尖端研发单位ARM研究院，150名工程师只一半能内部转职。Arm研究院原研发芯片架构和机器学习，后转给其他部门负责，半导体材料、电路及电晶体研发专案均停止。
截至2022年，中国大陆占韩国半导体出口的55%，其次是越南12%、台湾地区9%、美国7%。与2022年同月相比，美国今年4月的出口需求下降了68.6%，降幅最大。
紫光股份拟由全资子公司紫光国际以支付现金的方式向HPE开曼购买所持有的新华三48%股权，以支付现金的方式向Izar Holding Co购买所持有的新华三1%股权，合计收购新华三49%股权。
根据双方的联合声明，美日承诺「彼此合作，以辨识并化解生产过度集中某些地方，因而削弱半导体供应链韧性」的状况。声明还提及AI、生物科技和出口管制。
报道称，此次减产是三星近几年来首度人为减少半导体工厂晶圆投片量。
首发有望续由苹果拔得头筹，其他大客户如Intel、英伟达、AMD也已在洽谈后续合作计划。
据外媒报道，日本SONY公司表示，将为半导体业务收购日本熊本县约27公顷（约27万平方米）土地，熊本县媒体报导，SONY将在此建造熊本第二座工厂，并投资数千亿日圆。
台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，汽车工业对芯片的需求相当庞大，台积电想尽可能离客户近一点，欧洲是汽车制造的核心地区，值得在此设厂，预计8月做出决定。
高性能应用、5G、人工智能 (AI) 以及异构集成和系统级封装 (SiP) 技术的采用正在增加对先进封装解决方案的需求。新材料和新工艺的开发使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性，也有助于市场增长。
若顺利在德国建厂，预计将采用28nm成熟制程生产车用微控制器(MCU)，此计划已获得德国地方政府和欧盟的大力支持，但目前尚在进行内部评估，并等待相关政府核准。
SK海力士：年度和季度业绩均创历史新高，HBM4已量产
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主