京瓷将今年度设备投资额(资本支出)目标自原先预估的1,700亿日圆下修至1,600亿日圆。此也为京瓷继去年11月之后、第2度下修资本支出。
高通QCT事业细部数据显示,2024会计年度第1季手机芯片营收年增16%至66.87亿美元,这是智能手机市场在经历两年下滑后的正面信号。高通预计全球手机销量将与去年同期持平。
其中,半导体出口连续3个月增长。1月半导体出口增幅为56.2%,创下2017年12月之后6年来的最高纪录。
日本政府也积极支持这项研究,提供了 450 亿日元(约合3.04 亿美元)的支持,作为其下一代 6G 通信研究工作的一部分。其他日本公司,包括半导体封装制造商 Shinko Electric Industries Co. 和存储芯片制造商 Kioxia Corp.,也预计将参与其中。
据知情业界人士透露,美国政府即将宣布的芯片法案补贴款与补贴业者,聚焦在生产先进制程芯片,搭载在手机、人工智能(AI)应用等设备的美国制造晶圆厂。且具体拨款时程还需分年、分阶段进行。
联电与英特尔共同宣布,双方将合作开发12m制程平台,以因应移动、通信基础建设和网络等市场的快速成长,制程预计在2027年投入生产。
2023年存货减值损失中,前三季度减值金额分别约为5,517万元、8,208万元、4,595万元,第四季度预计减值损失金额约为4,900万元左右。
据韩媒报道,open AI CEO Sam Altman近期将前往韩国会见SK集团董事长、三星电子高管以及部分AI半导体初创公司,目标是建立联盟确保自身AI芯片供应。
据媒体报道,日本Rapidus芯片厂工厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用。
值得关注的是,对华出口同比增长0.1%。以每月前20天的数据为准,这是对华出口自2022年5月(6.9%)以来时隔20个月首次实现正增长。
据媒体报道,英特尔CEO Pat Gelsinger表示,“德国工厂落成上线后,不但会是欧洲最先进、也会是全球最尖端的晶圆代工厂。这座厂房会采用18A后先进制程,同时为英特尔及晶圆代工服务的客户造芯片。”
据媒体报道,今年台积电CoWoS先进封装产能将相较去年翻倍,且将持续投资新产能。
因看好逻辑/晶圆代工、存储投资将复苏,加上生成式AI需求加持,日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修2024年度日本制半导体设备销售额预估,将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。
2023年1-11月期间日本PCB产量较去年同期减少15.1%至889.4万平方米、产额减少17.4%至5,277.71亿日圆。
英特尔将于2月底公布其18A后制造工艺路线图,届时该公司可能还会概述其哪些晶圆厂(或更确切地说是站点)将首先采用一个节点或另一个节点。