累计2023年全年日本PCB产量年减15.1%至964.3万平方米,连续第2年陷入萎缩;产额大减17.9%至5,690.47亿日圆,4年来首度陷入萎缩,创14年来(2009年以来、暴减30.1%)最大减幅、年产额创3年来(2020年以来、4,868.67亿日圆)新低。
ASML主要销售额来自台积电、三星、英特尔等大客户,其中最大客户2023年添购了价值87.8亿欧元(94亿美元)设备,占ASML整体营收32%。ASML去年整体销售额当中,有54%出自两家客户。
鸿海在整个服务器产业有四成以上市占率,尤其是在AI服务器的中上游(AI芯片模组与基板),有非常高的市占率,而且跟客户有非常紧密结合,会把这个优势延续下去。
据瑞银最新分析报告称,英伟达已大幅缩短了AI GPU 的交货周期(即客户下订单后到交货的时间间隔),从去年年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。
台积电日本熊本厂将于2月24日开幕,目前该厂已投片试产,有消息称量产时程可望提早。但台积电表示,熊本厂将按照计划于年底前量产。
日本熊本二厂的投资计划,最先进制程将达6/7nm制程,预计2024年底开始动工兴建,2027年开始量产。
按晶圆营收分析,智能手机和电脑/平板上季分别占30.2% 和30.6%,为中芯国际重要的营收来源,之后依次为消费电子(22.8%)、智慧家庭(8.8% )及工业/汽车工业(7.6%)。
鸿海预期,第一季整体营运逐步进入传统淡季,季节性表现将与过去三年相当,不过2023年第一季因厂区在疫情过后恢复正常生产,出货增加致比较基期较高,预期今年第一季会有年减的情况。
人工智能需求的激增和汽车芯片的稳步成长,将有助于推动今年全球芯片销售的反弹。
三星在近日的2023年第四季的财报中公告,其晶圆代工部门已得到一份2 nm AI芯片的订单,针对该订单还包括配套的HBM和先进封装服务。
据最新消息,英伟达对华“特供版”AI芯片H20的终端产品已可接受预订,产品形态包括计算卡和搭载8张H20计算卡的服务器。
鸿海董事长刘扬伟近日表示,鸿海今年AI服务器业务相当好,但目前整体AI服务器产业仍面临AI芯片大缺货的状况,即使下半年AI芯片供应舒缓一些,但还是赶不上需求,必须等到上游新厂产能开出,才有办法解决产业链缺料问题。
据悉,该研发中心是为High-NA EUV而兴建,总投资金额1兆韩元(约7.6亿美元),最快于2027年引进设备,因需经过许可流程,最快将于2024年12月或2025年动工。
关于12英寸厂计划,世界先进董事长方略表示,因投资需要庞大资金,会谨慎小心,内部认真评估考虑,也做很多准备,客户需求承诺及财务状况是考量重点。
据外媒报道,由于市场需求问题和美国政府资金的延误,英特尔正在将其在俄亥俄州价值 200 亿美元的晶圆厂的建设时间表推迟至 2026 年末。