环球晶圆表示，该公司的系统都有自动备份功能，所以所有信息都可顺利复原，在检查每个系统跟终端设备都确定安全之后，就会重新开启系统。
在MWC展会上，高通CEO Cristiano Amon宣布和字节跳动展开合作，双方就XR设备（AR/VR）、软件平台、开发者工具等进行开发。
全球最大MCU供应商瑞萨电子宣布推出64位首款通用处理器MPU RZ/Five，搭载晶心科技安第斯AX45MP RISC-V核心。
意法半导体计划将资金用于其位于意大利北部Agrate Brianza 、西西里岛Catania及法国Crolles的主要晶圆制造厂，将以研发与技术创新，及开发新世代技术及产品为目标，创新因应产业在环境及数字转型时的挑战。
据韩媒报道，近日，韩国政府确认将在今年投资2.3万亿韩元用于半导体材料、零部件和设备的研发。
拜登2日发表首次国情咨文时大力支持520亿美元的《美国芯片制造法案》，望建立美国本土的芯片制造产能，英特尔称准备将投资金额从200亿美元拉高至1000亿美元。
在今年成立新的 UCIe 行业组织后，成员公司将开始研究下一代 UCIe 技术，包括定义小芯片外形、管理、增强的安全性和其他基本协议。
据台媒报道，近日上午9点左右，包括台北市内湖、中正区、新北市永和、中和，嘉义斗六、高雄都传出停电、跳电消息。
2021年第四季度，联发科占美国安卓手机市场份额的48.1%，高通占43.9%，联发科首次在美国市场击败高通，成为安卓手机第一大芯片供应商。
Facebook母公司Meta表示，元宇宙的实现需要低延迟、高速传输的网络支持，目前电信商的网络基础设施建设还不足以支持元宇宙的实现。
当地时间3月1日14时左右，位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“Kayak Japan”东海工厂突发爆炸和火灾。
汽车PMIC大厂安森美宣布，与Diodes就美国缅因州南波特兰的8英寸晶圆厂达成最终出售协议，预计交易在今年第二季度完成。
韩国电子特气厂商TEMC预计将于今年下半年开始国产半导体级高纯度氖气的生产供应。
2021年全球主机市场规模创历史新高，达600亿美元。
台积电设立于熊本县的逻辑芯片制造公司社长堀田佑一近日透露，计划在熊本县兴建的半导体工厂预计2022年4月动工、2023年9月之前完工，且预估将在2024年12月开始出货。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调