消息称台积电熊本工厂4月动工，2024年底开始出货

据日媒报道，随着人工智能热潮推动高性能芯片需求激增，苹果与高通正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。这一材料是制造电路板的“骨架”，负责支撑芯片并传输信号。高端的 T-glass主要用于高性能 AI 芯片和高端手机处理器，几乎由日本日东纺（Nittobo）垄断。日东纺高层明确表示，将优先考虑质量而非盲目扩张，新产能预计要到 2027 年下半年才能真正上线。由于该技术壁垒极高，其他竞争者难以在短期内实现替代。

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

台积电公布2025年第四季财务报告：合并营收约 10460.9 亿元新台币（约合 2306.63 亿元人民币），同比增长20.5%，环比增长5.7%；净利润约 5057.4 亿元新台币（约合 1115.16 亿元人民币），每股盈余 19.50 元新台币（约合 4.3 元人民币），均同比增长 35%。按制程划分，3nm 制程出货占该季度季度晶圆销售金额的 28%；5nm 制程出货占晶圆销售金额的 35%；7nm 制程出货占晶圆销售金额的 14%。

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

乘联分会发布数据，1月1-11日，全国乘用车市场零售32.8万辆，同比去年1月同期下降32%，较上月同期下降42%，今年以来累计零售32.8万辆，同比下降32%；1月1-11日，全国乘用车新能源市场零售11.7万辆，同比去年1月同期下降38%，较上月同期下降67%，今年以来累计零售11.7万辆，同比下降38%。

立讯精密日前公告称，由于印度闻泰相关资产存在包括资产查封、冻结等在内的交割受限情形，导致无法办理权属变更手续，相关资产交易尚未完成权属交割。基于前述因交易对方原因导致的实质性交割障碍，本次印度资产转让协议的合同目的已无法实现。

近期，据了解部分原厂面向mobile客户Q1 LP4X临时报价环比大幅上涨40%左右，最后落地价格还未有定论，而去年Q4存储厂商的生产成本甚至已超过该报价，考虑到Q1 LP4X资源价格仍将进一步走高，若此前旧库存水平较低，那么存储厂商Q1面向Tier1客户的出货盈利空间将大幅缩窄。当前，主要核心客户与非Tier1客户之间存在明显的价差，也为存储厂商带来较大的定价挑战。当前“面粉比面包贵”的局面难有改善，加上市场对接下来的行情普遍看涨，本周存储厂商全面调涨LPDDR4X产品价格，相应的集成式产品跟涨。

LPDDR：LPDDR4X 96Gb 涨 21.43% 至 $85.00，LPDDR4X 64Gb 涨 28.30% 至 $68.00，LPDDR4X 48Gb 涨 28.89% 至 $58.00，LPDDR4X 32Gb 涨 13.51% 至 $42.00，LPDDR4X 16Gb 涨 15.79% 至 $22.00；

eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 10.00% 至 $55.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 8.33% 至 $65.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 19.12% 至 $81.00；

uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 8.20% 至 $66.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 18.84% 至 $82.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 19.48% 至 $92.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 15.79% 至 $110.00。

尽管因原厂供应策略转变，部分PC OEM难以得到有效的供应支持而转向行业厂商，但DRAM、NAND资源轮番涨价下相应的成品价格水涨船高，PC整机硬件成本大幅上涨下，PC厂商更愿意采购相对容量较低的存储产品。当前，部分核心PC OEM客户的分货与价格已谈定，可分配库存相对有限，行业厂商仍继续上调报价，以小批量订单承接为主。本周行业SSD、16GB DDR4内存条价格小幅上涨。

内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 7.69% 至 $140.00；

SSD(行业市场)：OEM SSD 256GB SATA 涨 2.22% 至 $46.00，OEM SSD 512GB SATA 涨 4.17% 至 $75.00，OEM SSD 1TB SATA 涨 7.14% 至 $150.00，OEM SSD 512GB PCIe 3.0 涨 5.41% 至 $78.00，OEM SSD 1TB PCIe 3.0 涨 4.83% 至 $152.00，OEM SSD 512GB PCIe 4.0 涨 5.26% 至 $80.00，OEM SSD 1TB PCIe 4.0 涨 4.73% 至 $155.00，OEM SSD 2TB PCIe 4.0 涨 5.26% 至 $300.00。