Intel与多家半导体公司就UCIe展开合作：促进开放芯片到芯片互连标准

半导体网络 AVA 2022-03-03 11:15

英特尔与 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft Corp.、Qualcomm Inc.、三星和台积电宣布成立行业联盟，以促进开放芯片到芯片互连标准，称为通用芯片互连快速 (UCIe)。

在开放高级接口总线 (AIB) 工作的基础上，英特尔开发了 UCIe 标准并将其作为开放规范捐赠给创始成员，该规范定义了封装内小芯片之间的互连，从而实现了开放的小芯片生态系统和无处不在的互连在包级别。

英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理 Sandra Rivera 表示：“将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品创新是半导体行业的未来，也是英特尔 IDM 2.0 战略的支柱。对这个未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要行业合作伙伴在 UCIe 联盟下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。”

代表云服务提供商、代工厂、系统 OEM、硅 IP 提供商和芯片设计师的广泛行业专业知识的创始公司正在最终确定合并为一个开放标准机构。在今年成立新的 UCIe 行业组织后，成员公司将开始研究下一代 UCIe 技术，包括定义小芯片外形、管理、增强的安全性和其他基本协议。

UCIe 创建的小芯片生态系统是为可互操作小芯片创建统一标准的关键一步，最终将允许下一代技术创新。

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简讯快报

⊙1小时前 15:23

据日媒报道，随着人工智能热潮推动高性能芯片需求激增，苹果与高通正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。这一材料是制造电路板的“骨架”，负责支撑芯片并传输信号。高端的 T-glass主要用于高性能 AI 芯片和高端手机处理器，几乎由日本日东纺（Nittobo）垄断。日东纺高层明确表示，将优先考虑质量而非盲目扩张，新产能预计要到 2027 年下半年才能真正上线。由于该技术壁垒极高，其他竞争者难以在短期内实现替代。

⊙1小时前 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙1小时前 14:39

据外媒报道，谷歌全球可持续发展与气候政策负责人马斯登 · 汉纳近日表示，在美国部分地区，数据中心接入电网的等待时间已超过十年，严重影响供电进度。他认为，美国需要加快输电项目的许可流程，同时通过技术手段提升现有输电系统的输送能力，而不是仅依赖新建线路。

⊙2小时前 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙2小时前 14:24

2025年台积电资本支出总计409亿美元，预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电表示，未来三年资本支出将显著增加。

⊙2小时前 14:20

据日媒报道，Amkor将关闭其日本函馆封装工厂，该工厂将在2027年12月之前关闭，产能将整合至九州的现有工厂。该厂负责用于汽车等用途的通用半导体封装，因2023年以后电动车销售低迷，导致车用产品需求不振。

⊙2小时前 14:19

格罗方德（GlobalFoundries）宣布已签署最终协议，收购新思科技（Synopsys）ARC处理器IP 解决方案业务，包括其工程师和设计师团队，以加强格罗方德及其旗下公司MIPS的物理AI （physical AI）布局，并增强其在定制芯片解决方案方面的能力。

⊙2小时前 14:19

台积电公布2025年第四季财务报告：合并营收约 10460.9 亿元新台币（约合 2306.63 亿元人民币），同比增长20.5%，环比增长5.7%；净利润约 5057.4 亿元新台币（约合 1115.16 亿元人民币），每股盈余 19.50 元新台币（约合 4.3 元人民币），均同比增长 35%。按制程划分，3nm 制程出货占该季度季度晶圆销售金额的 28%；5nm 制程出货占晶圆销售金额的 35%；7nm 制程出货占晶圆销售金额的 14%。

⊙2小时前 14:06

据外媒报道，OpenAI与美国AI新创公司Cerebras达成合作协议，计划斥资超100亿美元，向Cerebras租用高达750GW算力。合作协议显示，AI算力租约将分阶段执行，预计自今年起陆续交付，并在2028年完成建置。

⊙2小时前 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙5小时前 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙6小时前 10:03

1月14日，沪硅产业发布2025年年度业绩预亏公告。经财务部门初步测算，公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，亏损额在-12.8亿元至-15.3亿元之间。与2024年同期（法定披露数据）相比，亏损额预计将增加约-3.09亿元至-5.59亿元。

⊙6小时前 09:46

1月14日，中国汽车工业协会发布2025年12月汽车工业产销情况。2025年，全年汽车产销累计完成3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，连续17年居全球第一。

⊙6小时前 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙21小时前 18:38

乘联分会发布数据，1月1-11日，全国乘用车市场零售32.8万辆，同比去年1月同期下降32%，较上月同期下降42%，今年以来累计零售32.8万辆，同比下降32%；1月1-11日，全国乘用车新能源市场零售11.7万辆，同比去年1月同期下降38%，较上月同期下降67%，今年以来累计零售11.7万辆，同比下降38%。

⊙昨天 01-14 16:14

据业界消息，谷歌今年将在越南从零开始研发并制造Pixel、Pixel Pro 及 Pixel Fold等高端系列手机的新产品导入流程。入门级的 Pixel A 系列手机的研发工作目前仍将留在中国。

⊙昨天 01-14 16:06

据外媒报道，Meta计划今年将智能眼镜的年产能提升至2000万副，并已开始探讨进一步上调产能的可能性。

⊙昨天 01-14 16:05

立讯精密日前公告称，由于印度闻泰相关资产存在包括资产查封、冻结等在内的交割受限情形，导致无法办理权属变更手续，相关资产交易尚未完成权属交割。基于前述因交易对方原因导致的实质性交割障碍，本次印度资产转让协议的合同目的已无法实现。

⊙昨天 01-14 15:10

近期，据了解部分原厂面向mobile客户Q1 LP4X临时报价环比大幅上涨40%左右，最后落地价格还未有定论，而去年Q4存储厂商的生产成本甚至已超过该报价，考虑到Q1 LP4X资源价格仍将进一步走高，若此前旧库存水平较低，那么存储厂商Q1面向Tier1客户的出货盈利空间将大幅缩窄。当前，主要核心客户与非Tier1客户之间存在明显的价差，也为存储厂商带来较大的定价挑战。当前“面粉比面包贵”的局面难有改善，加上市场对接下来的行情普遍看涨，本周存储厂商全面调涨LPDDR4X产品价格，相应的集成式产品跟涨。

LPDDR：LPDDR4X 96Gb 涨 21.43% 至 $85.00，LPDDR4X 64Gb 涨 28.30% 至 $68.00，LPDDR4X 48Gb 涨 28.89% 至 $58.00，LPDDR4X 32Gb 涨 13.51% 至 $42.00，LPDDR4X 16Gb 涨 15.79% 至 $22.00；

eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 10.00% 至 $55.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 8.33% 至 $65.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 19.12% 至 $81.00；

uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 8.20% 至 $66.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 18.84% 至 $82.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 19.48% 至 $92.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 15.79% 至 $110.00。

⊙昨天 01-14 15:09

尽管因原厂供应策略转变，部分PC OEM难以得到有效的供应支持而转向行业厂商，但DRAM、NAND资源轮番涨价下相应的成品价格水涨船高，PC整机硬件成本大幅上涨下，PC厂商更愿意采购相对容量较低的存储产品。当前，部分核心PC OEM客户的分货与价格已谈定，可分配库存相对有限，行业厂商仍继续上调报价，以小批量订单承接为主。本周行业SSD、16GB DDR4内存条价格小幅上涨。

内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 7.69% 至 $140.00；

SSD(行业市场)：OEM SSD 256GB SATA 涨 2.22% 至 $46.00，OEM SSD 512GB SATA 涨 4.17% 至 $75.00，OEM SSD 1TB SATA 涨 7.14% 至 $150.00，OEM SSD 512GB PCIe 3.0 涨 5.41% 至 $78.00，OEM SSD 1TB PCIe 3.0 涨 4.83% 至 $152.00，OEM SSD 512GB PCIe 4.0 涨 5.26% 至 $80.00，OEM SSD 1TB PCIe 4.0 涨 4.73% 至 $155.00，OEM SSD 2TB PCIe 4.0 涨 5.26% 至 $300.00。