2022年1-4月新车标配辅助驾驶（L0-L2）搭载上险量为258.97万辆，同比小幅增长9.68%。L2级辅助驾驶搭载量为142.76万辆，同比增长59.70%，其中，1-4月自主品牌L2级辅助驾驶搭载量为59.26万辆，同比增长155.10%，增速领跑市场。
据德国媒体报道，英特尔将为其计划中的德国马格德堡工厂获得约68亿欧元的补贴，而英特尔在马格德堡的总投资预算超过330亿欧元，这意味着德国政府投下了总投资的五分之一左右。
据媒体报道，台积电已经通知客户，从明年1月起，客户付款条件更加严格，付款期限从交货起的30天缩短为15天。
据披露，海康威视拟将其控股子公司海康机器人整体变更为股份有限公司后，分拆至深交所创业板上市，本次分拆完成后，海康威视股权结构不会发生变化，且仍将维持对海康机器人的控股权。
据Counterpoint Research公布的最新智能手机芯片市场报告显示，2022年第一季度全球智能手机芯片收入高通占44%，联发占19%；2022年第一季度全球智能手机芯片出货量联发科占38%，高通占30%。
由于罢工的时间比预期的要长，业界对物流故障的担忧正在上升。由于物流受阻，汽车制造商、轮胎制造商、钢铁制造商、水泥供应商等已经受到影响。汽车厂部分生产线停工，出货不畅导致部分非大型企业违约处罚。
据华尔街日报报告，消息人士透露，部分台积电客户收到警告，指台积电2023年及2024年的扩产速度或将不及预期，主因是难以取得制造设备。知情人士透露，台积电正全力克服难关。
据彭博6月10日报道，丰田一级供应商日本电装公司(Denso)首席技术官加藤义夫表示，可能考虑分拆其芯片业务，该业务的销售额约为4200亿日元(约合31亿美元)。
宏碁公布5月合并营收为221.77亿元(新台币,下同)，同比减少10.6%。由于供应链状况改善，环比增长了15.4%。累计前5月合并营收为1197.76亿元，同比微减1.27%。
台积电5月实现合并营收新台币1857.05亿元，约合62.77亿美元，同比增长65.3%，环比增长7.6%。此次为台积电首月营收超过60亿美元，连续创下历史新高。
近日，在AMD“分析师日”活动上，AMD首席执行官苏姿丰表示，在经过一段时间的高增长之后，个人电脑市场的放缓是很自然的，但是需要指出的是，市场对于高性能计算和“自适应计算”的需求还是很强劲的。
半导体封测龙头日月光发布5月业绩，5月实现营收达新台币537.99亿元（约合18.2亿美元），同比增长27.28%，环比增长10.66%。其中，日月光5月的封测业务营收同比增长19.5%至新台币316.93亿元（约合10.7亿美元），环比增长4.2%。
在AMD最新“分析师日”上，AMD公布了一系列技术路线图，并对Zen 4、Zen 5架构做了更为详细的介绍，可以归纳如下：
日本硅晶圆供应商胜高(Sumco)计划将2022年至2024年代工厂的长期合约价格提高约30%，由于天然气价格和运输成本上涨，日本半导体材料供应商昭和电工(Showa Denko)自2023年1月起，将芯片制造所需的高纯气体价格调涨20%以上。
近日，英特尔发布半导体需求警报称，消费者与宏观经济不确定性导致需求疲软，将损害公司业绩，而且影响波及半导体业乃至全球企业。
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价