韩国将在平泽和龙仁等扩大芯片生产中心的地方考虑为电力和供水等基本基础设施提供资金,还将考虑扩大对大公司基础设施投资的税收减免。
尽管传出下游晶圆代工厂近期扩产进程有些缓慢,此部分应是受设备交期延长影响,致2023年全球代工产能年成长估值下降至8%,但徐秀兰表示,代工产业放缓扩产,将抵消2023年供过于求的市场隐忧,持正面看待。
据外媒报道,三星5月底向德州主管办公室提交了一系列文件,揭露了一份规模近 2000 亿美元的潜在投资计划,预计将在德州设立11座晶圆厂。
三星电子计划在 2023 年开始生产第二代 3nm芯片,2025 年开始生产 2nm芯片。
同期韩国贸易收支出现81.02亿美元逆差,逆差规模较去年同期(36.36亿美元)和本月前10天(55.28亿美元)有所增加。
国际数据公司IDC亚太研究部主管Vinay Gupta周二称,全球芯片短缺还没有结束,受乌克兰危机影响,芯片重要原材料的供应依旧紧张,半导体供应不会立即回升。
ASML目前手握约330亿欧元的庞大积压订单,积压订单中,高达85%是先进半导体制造设备,客户表示不会因为经济放缓而取消订单。
业内预测,随着半导体产业的壮大,从业人数将由目前的约17.7万人增至10年后的约30.4万人。
虽然仍计划在今年交货创纪录数量的系统,但日益严重的供应链限制导致启动延迟。因此将在今年内增加快速发货数量,以便为客户提供必要的产能扩张。
1- 6月期间,日本材料、零部件和设备的进口额为200.7亿美元,占韩国总采购额的15.4%,去年上半年的可比数字为 24.2%;氟化氢等100种关键物品的进口率从2019年的30.9%降至去年的24.9%。
据市场研究机构Canalys最新发布报告显示,今年第二季度全球智能手机出货量同比下降了9%。
据韩联社19日引述未具名消息人士报导,SK海力士董事会6月底决定暂缓清州园区一项扩产方案。
随着终端需求降温、库存水位飙高,半导体链现以去化库存为当前首要目标,使封测厂第三季旺季不旺已成定局。尽管京元电子稼动率也出现下滑,但因车用、工控、PC需求强劲,加上客户端新款芯片在下半年陆续推出,下半年稼动率相对有撑。
据美媒POLITICO报道,包括英特尔在内的多家美国芯片制造商正在积极沟通,希望在拟定的芯片法案中放开部分在华业务。
字节跳动发言人表示,由于无法找到能够满足需求的供应商,该公司计划针对特定用途设计自用芯片。该芯片将会专门针对字节跳动涉足的多个业务领域进行定制,包括视频平台、信息和娱乐应用等。