据外媒报道,尽管近期半导体行业进入供过于求的下行周期,但意法半导体却表示,拥有满手的车用芯片和智能手机芯片未出货订单,产能满载将延续至2023年,并宣布上调2022年展望。
近日,高通28日宣布,扩展与三星的策略合作,同意将专利授权协议延长至2030年底。
Gartner表示,芯片荒趋缓,全球半导体市场进入疲弱期,低潮会持续到2023年,该年营收将缩减2.5%。芯片终端市场已经出现萎靡迹象,对消费开支曝险的产品尤为明显。
据媒体报道,由于半导体设备需求旺盛,带动日本相关厂商销售旺盛,6月销售额连续18个月增长,创同期历史新高,今年上半年销售额大增超20%,实现破纪录增长。
近日,存储器厂商旺宏公布第二季营运结果,受只读存储器(ROM)销售减少影响,旺宏第二季营收113.4亿新台币,环比减少2%,毛利率48.2%,环比下滑0.1%,税后净利润29.35亿新台币,环比基本持平。
根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,当前国内在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,全数锁定成熟制程。
据台媒报道,今年上半年因俄乌战争、国内部分城市封城以及通膨升温等大环境影响,IC 设计厂商营运普遍不如年初预期。需求降温下,库存水位快速拉升是常态。
据国家统计局发布的2022年6月份规模以上工业运行情况数据,当月我国集成电路产量288亿块,环比上月增长4.7%,同比去年则下降10.4%。
中国移动近日发布公告,宣布调整和飞信业务,和飞信将从2022年9月30日开始停止提供服务,届时将无法登陆及使用和飞信。
韩国知识产权局(KIPO)24日宣布,将根据韩国政府对半导体产业的支持,对相关专利的优先审查等关键专利的获得提供全方位支持。
三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资,正评估一项投资计划,可能在韩国天安厂扩产。
据媒体报道,由于市场预期下滑,今年电子行业的低迷态势已经开始传导至了上游供应厂商。消息称,ASML大砍EUV光刻机的出货量预期,将原本计划出货55台,缩减到了40台,减少了近150亿的营收空间!
此次裁员主要将影响美国和欧洲企业领域的员工,如客户服务和电子商务中的软件应用行销,广告技术部门也在裁员之列。
德州仪器预计第三季度将服务器IC等产品价格上调10%,博通预计2023年1月将网络通信芯片价格上调6%至8%。
据韩媒报导,微软被认为是拥有元宇宙相关专利最多的公司, 紧随其后的是三星电子。