消息称SK海力士正考虑将其2023年的资本支出削减约四分之一至16万亿韩元（约122亿美元），对于上述传闻，SK海力士回应称，“尚未决定是否改变明年的资本支出计划”。
6月我国进口集成电路476.6亿个，较去年同期519.8亿个的进口量同比下降8.3%；6月集成电路进口金额折合人民币2408亿元，同比下降5.3%，降幅较上月扩大2.9个百分点。
7月14日，台积电发布了今年第二季度的营收情况，公布了第三季度的财报指引，缓解了市场对半导体行业的担忧。
英特尔价格调涨比例因产品而异，目前还未做出最后决定，不过相关人士透露，调涨幅度百分比少则落在个位数，多则达到 10-20% 以上。
据华盛顿消息人士当地时间13日透露，美国政府要求韩国政府到8月底前回复是否参与芯片四方联盟。
报道称，字节跳动芯片研发团队已成立1年多，包括了服务器芯片研究、AI芯片研究和视讯云芯片研究三个小组，其中服务器芯片小组负责人是来自高通的资深人士。
台积电统计，HPC营收贡献连续两季超车智能手机，台积电今年第2季HPC营收占比43%，智能手机38%。台积电也指出，目前5G智能手机渗透率约50%。
据报道，Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。
国际货币基金 (IMF) 12日再度下修今明两年的美国经济增长预期，并上修到 2025 年的失业率预估值，警告通膨全面走高将给美国和全球经济构成系统性风险。
摩根士丹利在最新发布的报告中表示，预估半导体产业景气要到2023年才会落底，产业景气修正将延续到明年上半年，而股价即使领先基本面落底，最快也要第四季才会修正完毕。
业界分析，鸿海集团入股紫光集团，意味着插旗存储与通讯芯片等事业，进而串联晶圆代工／制造、IC设计、封测等一条龙业务。
据韩媒报道，为了配合半导体先进制程发展，三星电子、SK海力士正积极发展新封装技术。其中，三星正开发能搭载8颗高频宽存储器(HBM)模块的封装技术，SK海力士则在发展混合键合技术，最快有望再2025年投入量产。
台湾前10位半导体供应商6月份的半导体销售额较5月份下降了5%，最多一家下降了26%，其中包括台积电、联发科、瑞昱、联咏、力晶、南亚科技在内的7家公司出现下滑。
据Gartner数据显示，2022 年第二季度全球PC出货量总计7200万台，比2021年第二季度下降12.6%。与此同时，苹果第二季度全球Mac出货量同比增长9.3%，同期美国Mac出货量增长19.5%。
近日，SEMI发布预测称，2022年全球半导体制造设备总销售额将达到1175亿美元，相较2021年增长14.7%，预计2023年可能增长至1208亿美元。
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价