1- 6月期间，日本材料、零部件和设备的进口额为200.7亿美元，占韩国总采购额的15.4%，去年上半年的可比数字为 24.2%；氟化氢等100种关键物品的进口率从2019年的30.9%降至去年的24.9%。
据市场研究机构Canalys最新发布报告显示，今年第二季度全球智能手机出货量同比下降了9%。
据韩联社19日引述未具名消息人士报导，SK海力士董事会6月底决定暂缓清州园区一项扩产方案。
随着终端需求降温、库存水位飙高，半导体链现以去化库存为当前首要目标，使封测厂第三季旺季不旺已成定局。尽管京元电子稼动率也出现下滑，但因车用、工控、PC需求强劲，加上客户端新款芯片在下半年陆续推出，下半年稼动率相对有撑。
据美媒POLITICO报道，包括英特尔在内的多家美国芯片制造商正在积极沟通，希望在拟定的芯片法案中放开部分在华业务。
字节跳动发言人表示，由于无法找到能够满足需求的供应商，该公司计划针对特定用途设计自用芯片。该芯片将会专门针对字节跳动涉足的多个业务领域进行定制，包括视频平台、信息和娱乐应用等。
上述计划不会影响公司的所有团队，且苹果仍在积极筹备明年的产品发表计划，包含混合实境头戴设备，这将是苹果自 2015 年以来第一个重要的新产品类别。
三星电机估计，未来五年市场将以年均 14% 或更高的速度增长，到 2026 年将创造一个价值 170 亿美元的市场。
产能方面，晶豪科技主要的晶圆产能合作伙伴为力积电，去年签订的LTA量还是照合约执行，但合约量不是定额，而是有一个区间量，目前看来会保守执行合约量，未来将根据市况发展进行调整。
据台媒报导，联发科近日决定加快去库存，降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，上周强势要求封测厂在8月底前产能降载。
力积电表示，目前约有70%客户及产品线签订长约保障，预料整体营运不会有大幅变动，但剩余约25~28%产能可以调整。其中，驱动IC客户库存压力较大，部分客户已经选择违约的方式调整库存。
据日经新闻报道，英特尔已通知客户称2022年下半年将对半导体产品涨价。原因是受全球通货膨胀影响，成本上涨。
据Gartner发布展望称，今年全球IT支出同比增长3%至4.5万亿美元，其中硬件支出将萎缩至7678亿美元，同比下滑5%，数据中心相关支出有望增长11.1%至2122亿美元。
台积电总裁魏哲家表示，客户已“采取行动”清理大量芯片库存，这些库存是为了缓冲 COVID-19 大流行爆发后供应链中的巨大不确定性而建立的。这可能会削弱对芯片的需求，尤其是那些用于消费电子产品的芯片。
Lam Research 的 EUV 干式光刻胶技术最初是与 ASML 和 imec 联合开发的，与传统的使用液态光刻胶的旋涂方法不同，它是一种利用 CVD 沉积固体光刻胶的新方法，因此它是一种前驱体。
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
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