数据显示,韩国最大单一收入来源半导体出口,仅小幅增长 2.1%,其中对中国的出口下滑2.5%,但对美国的出口飙升14.6%,且史上首度突破 100 亿美元大关。
公司中文原名称“北京兆易创新科技股份有限公司”变更为“兆易创新科技集团股份有限公司”,英文原名称“GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.”变更为“GigaDevice Semiconductor Inc.”。
展望存储市况,张家騉表示,DRAM第四季随着缺料情况缓解,需求可望缓步成长,不过,NAND Flash供过于求的情况,预期到今年底前都无法缓解。
联发科副董事长暨执行长蔡力行指出,由于市场不确定性增加,预期这波库存调整潮将至少需要二到三个季度消化,代表库存调整将可能延续到2023年第一季。
在三星电子和 SK 海力士示警下半年芯片需求降温之际,韩国半导体库存 6月激增近 80%,创下六年来最大增幅,加剧投资人对出口前景的担忧。
据台媒报道,台积电近日公布了美国新厂的建厂进度,称日前已经举行上梁典礼。
据外媒报道,尽管近期半导体行业进入供过于求的下行周期,但意法半导体却表示,拥有满手的车用芯片和智能手机芯片未出货订单,产能满载将延续至2023年,并宣布上调2022年展望。
近日,高通28日宣布,扩展与三星的策略合作,同意将专利授权协议延长至2030年底。
Gartner表示,芯片荒趋缓,全球半导体市场进入疲弱期,低潮会持续到2023年,该年营收将缩减2.5%。芯片终端市场已经出现萎靡迹象,对消费开支曝险的产品尤为明显。
据媒体报道,由于半导体设备需求旺盛,带动日本相关厂商销售旺盛,6月销售额连续18个月增长,创同期历史新高,今年上半年销售额大增超20%,实现破纪录增长。
近日,存储器厂商旺宏公布第二季营运结果,受只读存储器(ROM)销售减少影响,旺宏第二季营收113.4亿新台币,环比减少2%,毛利率48.2%,环比下滑0.1%,税后净利润29.35亿新台币,环比基本持平。
根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,当前国内在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,全数锁定成熟制程。
据台媒报道,今年上半年因俄乌战争、国内部分城市封城以及通膨升温等大环境影响,IC 设计厂商营运普遍不如年初预期。需求降温下,库存水位快速拉升是常态。
据国家统计局发布的2022年6月份规模以上工业运行情况数据,当月我国集成电路产量288亿块,环比上月增长4.7%,同比去年则下降10.4%。
中国移动近日发布公告,宣布调整和飞信业务,和飞信将从2022年9月30日开始停止提供服务,届时将无法登陆及使用和飞信。