旗舰手机策略方面,联发科有信心市占持续增长,主因新产品每年推出、竞争力维持领先;虽然旗舰市场规格与功能趋于饱和,联发科仍看到ASP逐代走高。短期变数在于存储供需仍在变动,可能压抑旗舰市场总量,但公司预计可利用市占提升与ASP上行进行对冲。
展望未来,苟嘉章表示,在第一季与全年订单能见度的支持下,预期2026年的开局将明显优于季节性水平,并于全年持续稳健成长。
进入该厂商主页
2026年2月5日,Intel CEO陈立武向路透社证实了公司将持续打造数据中心级GPU,并谈及Intel晶圆代工业务进展,透露已有多家客户与公司深度对接,核心兴趣集中在先进的Intel 14A制程技术上,该制程预计今年晚些时候启动量产爬坡,公司正根据客户需求规划产能。
高通公布2026财年第一季度财务业绩,公司营收122.5亿美元,同比增长5%;调整后净利润为37.8亿美元,同比下降1%。具体来看,半导体业务营收同比增长5%至106.1亿美元。其中,手机业务营收同比增长3%至78.2亿美元,汽车业务营收增长15%至11亿美元,物联网业务营收增长9%至16.9亿美元。高通预计第二财季营收102亿-110亿美元,不及分析师平均预估。高通称,因存储芯片供应紧张且价格上涨,部分客户手机产量将低于预期。
据韩媒报道,三星电子正在进行最终品质检验以确保2月底前实现HBM4量产出货,但英伟达请求无论测试结果如何先行供货。因AMD、谷歌等竞争对手加速追赶,英伟达开始加速确保HBM4供货。当前,三星电子与SK海力士都在进行HBM4的最终品质测试。分析称,因产品品质已得到一定程度的验证,英伟达遂请求跳过详细测试加急供货。
南亚科技指出,2026年上半年DRAM需求热络,下半年将有传统季节性效应,预期2026年第1季产品价格可望持续上涨,后续可能维持微幅上涨趋势。
进入该厂商主页
ZAM采用堆叠式DRAM架构,其性能将超越HBM标准,致力于在需要大规模AI模型训练、推论的数据中心等领域,实现大容量且高频宽的数据处理,并提升处理性能、降低功耗。
当地时间2月3日,AMD公布2025年第四季度及全年财务报告。2025年四季度,AMD实现营收103亿美元,同比增长34%,净利润(Non-GAAP)25.2亿美元,同比增长42%,营收和净利润都创历史纪录。2025年全年,AMD实现营收346亿美元,同比增长34%,创历史纪录,净利润(Non-GAAP)68.3亿美元,同比增长26%。AMD CEO苏姿丰预计,2026年的营收和利润还将显著增长;未来3到5年内,AMD可以实现营收增速达35%以上的目标,数据中心部门的收入每年将增长60%以上。
近日,存储创新品牌康盈半导体(KOWIN)第一届“健康生活,轻盈前行”燃脂大赛正式圆满收官。本次大赛自2025年11月1日启幕至2026年1月30日结束,历时三个月,吸引各部门员工踊跃参与,以科学燃脂为核心、趣味互动为纽带,既为参赛员工搭建了健康交流平台,更以文化创新凝聚团队活力,彰显了企业的人文关怀与责任担当。
进入该厂商主页
据韩媒报道,三星电子正考虑上调其晶圆代工业务部分先进制程的价格,预计主要针对目前市场需求旺盛的4nm和8nm工艺,平均涨幅或在10%左右。
进入该厂商主页
据韩媒ZDNetKorea报道,为应对人工智能发展带来的快速增长存储需求,全球存储巨头三星电子与SK海力士计划于今年第二季度同步推进最先进NAND闪存的“转换投资”。
2月3日,英特尔发布全新英特尔至强 600 系列工作站处理器,较上一代产品在多个方面均实现显著提升,包括核心数量的大幅增加、PCIe 连接性的增强、对更高内存速度的支持,以及前所未有的能效表现。新处理器支持多达八通道的 DDR5 RDIMM,速度高达 6400 MT/s——高于上一代平台的 4800 MT/s,并新增对 DDR5 MRDIMM 内存的支持,速度最高可达 8,000 MT/s,显著提升内存密集型工作负载的性能。2026年3月下旬起,将通过 OEM/系统集成商和独立的盒装处理器发售。
2月2日晚,联芸科技发布2025年度业绩快报。报告期内,公司实现营业总收入13.31亿元,同比增长13.42%;归母净利润为1.42亿元,同比增长20.36%;扣非净利润达到1.01亿元,同比130.29%。联芸科技在公告中表示,扣非净利润大幅提升主要是因为公司年度营业总收入增加,高毛利产品出货量增长,综合毛利率提升。受益于存储行业景气度回升,叠加AI产业快速发展,存储产品需求持续增加。2025年公司PCIE3.0、PCIE4.0及企业级SATA主控芯片产品出货量明显增长,带动综合毛利率稳步提升。
进入该厂商主页
NVIDIA首席执行官黄仁勋在近日举行的“兆元宴”上透露,公司正全面量产新一代AI芯片Grace Blackwell与Vera Rubin,台积电未来十年产能预计须提升超过一倍。