重组后的四大业务部门分别为云存储事业部(CMBU)、核心数据中心事业部(CDBU)、移动与客户端事业部(MCBU)和汽车与嵌入式事业部(AEBU)。

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此前美国征收的“对等关税”政策中,包括存储芯片在内的半导体并未被直接纳入加征关税范围。目前,全球约30%的NAND Flash产能在中国,其次是韩国(约25%)、日本(约20%)和美国(约15%)等。如果针对存储半导体的专项关税出台将会对行业造成显著冲击。

ASML首席财务官戴厚杰(Roger Dassen)在电话会议上表示,来自中国的需求依然坚挺,比公司三个月前或六个月前预测的更好一些。

近日,佰维存储的企业级存储产品SP406/416、SP506/516系列PCIe SSD完成了与OpenCloudOS、龙蜥(Anolis OS)和openEuler三大开源操作系统的兼容性认证。测试结果显示,系列产品在功能、性能、可靠性和兼容性等方面均表现卓越。

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4月14日-4月16日,2025第五十届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会在重庆开幕,佰维存储展示了其高可靠、高稳定的电力全场景存储解决方案,助力客户完成新型电力系统产品生产落地。

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联芸科技2025年Q1营业收入为2.41亿元,同比增长11.19%;净利润由去年同期的盈利1022万元转为亏损2479万元,同比下降342.60%;扣非净利润亏损3394万元,同比下降614.02%。联芸科技明确指出"本期研发流片费用投入增加较多使本期净利润为负"。

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SEMI公布2024年全球半导体制造设备销售总额,由2023 年的1063 亿美元增长至1171 亿美元,创历史新高,同比增长10%;中国大陆地区续坐稳龙头宝座。

JEDEC固态技术协会宣布发布HBM4标准JESD270-4,通过 2048-bit接口的传输速度高达 8 Gb/s,HBM4 将总带宽提升至 2 TB/s。

据韩媒报道,三星4nm逻辑芯片的测试生产良率已超过40%,该逻辑芯片是三星12层HBM4的关键组件,良率的提升预计将加速三星HBM4的开发。

美国对英特尔Gaudi系列人工智能芯片、AMD的MI308芯片、英伟达H20芯片等进行出口管制

佰维自研车规级主控+独家固件算法+自主封测制造,全国产供应链实现100%自主可控,重磅发布。

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2025年4月9日,美国政府(USG)向英伟达公司发出通知,要求对向中国(含港澳地区)及D:5国家出口的H20芯片,以及任何达到H20显存带宽、互联带宽或两者组合水平的其他芯片产品实施出口许可管制。

这一增长主要得益于随着人工智能市场扩张,HBM的需求持续增长。

第三财季,铠侠的资本支出主要用于投资铠侠最先进的第八代BiCS FLASH产品,未来也将继续对其进行必要的投资。

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此次评测的方案采用了联芸最新推出的PCIe Gen5型号为MAP1806的固态硬盘主控芯片,该主控配备了8个通道的NAND接口,前端带宽接近Gen5满速。

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