干式PR在超精细工艺(如10纳米级别)中更具优势,可避免湿式PR因液体显影和剥离导致的图案变形问题,同时提高曝光精度,提高良率。

SK海力士将把4F² VG(垂直栅极)平台和3D DRAM技术应用于10纳米及以下工艺,并在结构、材料和组件方面进行创新。

进入该厂商主页

本次交易实施后,海光信息将承继及承接中科曙光的全部资产、业务、人才、研发成果及其他一切优势资源。基于此,海光信息将延展出与芯片紧密配套的下游业务矩阵,进一步增强海光高端芯片与整机系统间的生态协同。

十铨表示,尽管全球总体经济环境仍充满不确定性,其主要产品线仍持续稳定出货,其中,AI与工控应用需求稳定增长,主流DDR5市场也持续扩展。DDR4方面,公司已提前启动采购与备货规划,维持出货节奏与应用端需求接轨,强化整体竞争力与市场布局。

威刚董事长陈立白称,现阶段不论渠道或品牌系统厂客户都积极回补库存,工厂产能自第一季已满载至8月,本季营运绩效可望再上一层楼。

进入该厂商主页

群联DRAM-Less PCIe 5.0 SSD控制芯片E31T已正式开始放量出货,这款产品主打高效能与低功耗的最佳平衡,适用轻薄笔电与掌上型游戏机等移动平台。

进入该厂商主页

从地区来看,4月份美洲(44.4%)、亚太/其他地区(23.1%)、中国(14.4%)、日本(4.3%)和欧洲(0.1%)的销售额同比均有所增长。

Lam Research计划通过Akara进军下一代半导体市场,目前其已被主要客户用于下一代DRAM和GAA代工工艺,并正在导入研发和量产线。

铠侠强调资本效率优先,计划将资本支出控制在营收的20%以内,并动态调整投资节奏。其四日市和北上工厂通过AI优化生产,确保成本竞争力,同时日本后端工厂将扩大规模以支持先进封装需求。

进入该厂商主页

负责半导体业务的DS部门将于18日召开会议,预计将重点讨论如何提升技术竞争力,以应对高带宽存储器(HBM)和代工业务表现不佳的问题。

公开资料显示,大普微自2018年6月以来已完成了10轮融资,投资方包括深投控资本、松禾资本、广州淡水泉、国盛资本、启赋资本、七匹狼控股、前海众微资本及麒麟创投等知名投资机构。

韩国业界分析称,三星电子和SK海力士获得的补贴也可能会被削减。

1c DRAM是三星电子计划在今年下半年量产的产品,且计划将搭载在HBM4上,在下一代存储器业务中具有非常重要的意义。

美光1γ LPDDR5X提供8GB到32GB多种容量选择,预计将于2026年应用于旗舰智能手机。

进入该厂商主页

双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式,新方案有望实现至少大一倍的存储容量,同时将耗电量减少40%,并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计,并评估量产可行性,力争在2030年前实现商业化。

简讯快报

更多

存储厂商

更多