除了半导体税收抵免外,该法案还包括对半导体工厂建设的补贴和贷款支持,如果该法案最终获得通过,三星电子、SK海力士、英特尔、台积电、美光等将由此受益。

据韩媒引述业内人士消息,三星电子已完成D1c DRAM“生产准备批准(PRA)”,即量产审批流程。在完成设计等开发流程,并达到目标性能和一定良率后,将转入量产。

具体来看,半导体出口额同比增加11.6%,为149.7亿美元,刷新史上最高纪录。

SMI(慧荣科技)宣布,前哲库联合创始人朱尚祖将于7月14日正式加入SMI,担任平台与战略高级副总裁的职位,直接向SMI CEO汇报工作。

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尽管目前存在这些障碍,但业界强调为这些技术建立生态系统基础的重要性,并预测 AI内存需求结构将逐渐多样化。

据外媒报道,美光位于印度古吉拉特邦Sanand兴建中的芯片厂第一期工程,已进入无尘室验证阶段,有望在今年下半年投运。

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AMD宣布,将从明年发布的AI半导体“MI400”系列开始支持异构AI半导体之间的互连标准“Ultra Accelerate Link(UALink)”。

据Counterpoint近期发布的2025年Q1全球智能手机应用处理器市场份额排名显示,紫光展锐位列第四,凭借LTE产品组合,在低价市场(99美元以下)的份额持续提升。

美光极有可能在今年下半年向三星电子提供更多采用新1γ(对应1c)工艺生产的LPDDR5X样品。

2600 SSD顺序读写速度最高可达7200MB/秒、6500MB/秒,随机读写速度最高可达1000KIOPS、1100KIOPS。

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据业界消息,AI新创企业壁仞科技已完成新一轮约15亿元融资,并计划最快今年8 月向港交所申请首次公开发行(IPO),筹备赴港上市。此次融资前,壁仞估值约为140亿元。

6月26日,在北京举办的2025龙芯产品发布暨用户大会圆满落幕。德明利作为优秀的产业链合作伙伴受邀参展,展出全国产化存储方案,为工控领域、移动终端、数据中心等提供从芯片到系统的全栈赋能,共建安全可控信息技术体系。

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作为龙芯3C6000系列的旗舰型号,3E6000拥有64个核心、128个线程、32MB 缓存、四个72位内存通道(支持四通道 DDR4-3200),最高频率为2.2GHz。

目前三星电子内部仍在讨论是将 PH2 用作 DRAM 生产基地,还是将其改造成混合晶圆厂。DRAM生产线PH4目前暂无进展,其建设工作已处于收尾阶段。

三星电子计划将新设计应用于其1c DRAM。预计以此方式生产的 DRAM 将用于计划于下半年生产的HBM4。

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