高通发布创新型专用近存计算架构HBC，Gen 1每瓦带宽达HBM的6倍

IBM宣布成功推出全球首款亚1纳米（Sub-1nm）芯片技术。该技术采用0.7纳米（7埃米）节点，基于IBM独创的“纳米堆叠”（NanoStack）三维晶体管架构，在指甲大小的芯片上，成功集成了近1000亿个晶体管。与现有的2纳米节点芯片相比，这款亚1纳米芯片的性能最高提升50%，能效提升高达70%，同时可将静态随机存取存储器（SRAM）的缩放比例提升40%。IBM预计，该亚1纳米技术最快可在未来5年内实现量产。

微软近日更新了其 Surface 设备官方购买指南，将 8GB 内存描述为“非常适合日常使用，如浏览、流媒体、学校作业和生产力应用”。同时，微软还在常见问题解答中指出，16GB 或更大内存才能解锁 Copilot+ PC（16GB 内存 + 256GB 硬盘）功能。

美光在其最新业绩会议上透露，其从力积电手中收购的苗栗铜锣一厂预计将于 2027 年中开始贡献有意义的 DRAM 出货，较此前预期提前 1 个季度。而在洁净室约 28000m² 的铜锣一厂旁边，洁净室面积约 25000m² 的美光铜锣二厂也已启动建设。这座新晶圆厂将支持 EUV 光刻图案化设备，面向 1γ、1δ 乃至此后的先进 DRAM 制程工艺。

高通正式发布高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将HBC加速器放置于LPDDR堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现LPDDR堆栈和HBC加速器互连。与HBM相比，HBC旨在以更低的总拥有成本和更高的能效，提供更快、更高效且更具可扩展性的处理能力。相较于竞品已发布产品，在卡级规格标准下，HBC每瓦带宽相为HBM的6倍；在机架级标准化下，HBC每瓦容量为SRAM的200倍。

高通宣布与Meta就数据中心CPU达成战略性多代合作协议。高通专为AI数据中心设计的自研CPU—— Dragonfly C1000，计划用于Meta的下一代服务器中。此外，据高通介绍，微软计划采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM。

高通在其2026 投资者日活动披露，公司正开发适配美国出口管制规则、专供中国市场的数据中心 AI 芯片，全面推进本土数据中心业务落地。高通 CEO 安蒙表示，受美国对华半导体出口限制约束，面向中国市场的 AI 加速器、数据中心 CPU、定制 ASIC、互联芯片四大数据中心产品线，均会单独调整性能参数、按合规标准重新设计，控制算力指标在监管许可阈值内，规避合规风险。

亚马逊CEO安迪·贾西宣布将追加130亿美元用于在印度扩建AI及云基础设施，投资期限至2030年。此次追加投资使亚马逊2026-2030年间在印度AI及云领域的总规划投入超过210亿美元，成为印度最大规模全球AI及云基础设施投资者之一。

中兴通讯董事长方榕近日透露，中兴通讯新一代AI手机即将在近期上市。这是中兴通讯将智能能力从云端推向端侧的重要一步，将提供“听得懂、能干活”的交互体验，从而带动整个终端生态的增长潜力。

随着AI大模型参数量的不断膨胀，业界对HBM（高带宽内存）的堆叠层数需求正逼近物理极限。然而，芯片越堆越高，随之而来的“积热”问题便成了制约性能释放的最大瓶颈。近日，三星电子用一项重磅研究给出了破局方案：其研究团队首次通过量化数据证实，在下一代HBM封装中采用的混合铜键合（HCB）技术，在热管理上全面优于传统的热压接合（TCB）。

美光科技高管于业绩交流会上表示，人形机器人的存储容量大约是L2+自动驾驶车辆的10倍，预计从这个10年（截至2030年）的后半部分开始，相关市场将开启大规模、长达数十年的内存需求周期。

据外媒报道，铠侠首席财务官川村义彦在年度股东大会上表示，铠侠计划在本财年3月底结束后进军美国市场。预计将于2027年春季发行美国存托凭证，目标时间是下一财年伊始，大约在四月、五月或六月。据悉，铠侠正在积极研究股票拆分方案。

存储芯片板块持续活跃，截至发稿，德明利涨停，江波龙涨超9%，佰维存储涨超15%，大普微涨近3%，联芸科技涨超2%。

美光预计DRAM和NAND的供需状况将在2027年以后继续保持紧张。受限于新建晶圆厂漫长的建设周期、关键技工短缺、复杂的法规审批以及HBM对常规产能的持续挤压，行业供应紧张的局面预计将持续至2027年之后，直到2028年才会逐步改善。

美光2026财年第三财季（截至2026年5月28日）实现营收414.56亿美元，同比大增346%，环比大增74%；Non-GAAP下，营业利润336.81亿美元，同比暴增12.5倍，环比增长105%；净利润288.57亿美元，同比暴增12.2倍，环比增长106%。调整后每股收益（EPS）达25.11美元，远超分析师预期的20.49美元；调整后毛利率达84.9%。

在高通举办的投资者日活动上，高通提出，到2029财年非手机收入目标翻倍至400亿美元。在2027年，高通将推出第二代AI加速器。在2028年，高通还将推出业界首款Oryon服务器级计算解决方案。

OpenAI联合博通推出其首款AI推理芯片Jalapeño，专为大型语言模型（LLM）推理任务设计。Jalapeño所采用的架构减少了数据传输，并平衡了计算、内存和网络资源，从而使实际利用率更接近理论峰值性能。该芯片从最初设计到最终流片仅历时九个月，其工程样品​​已在实验室中以生产目标频率和功耗运行机器学习工作负载，包括 GPT-5.3-Codex-Spark。

长电科技公告称，拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，注册资本预计40亿元。项目分两期建设，其中一期涵盖厂房建设、装修及设备投资等，计划于2028年下半年完成。

当地时间6月24日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.35%，报51848.90点；标普500指数跌0.10%，报7358.22点；纳斯达克综合指数跌0.43%，报25476.64点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超3%，微软跌超2%，英伟达跌0.52%，苹果跌0.41%，谷歌A、谷歌C分别跌0.24%、0.30%，AMD跌0.02%，亚马逊涨0.07%；存储板块普遍收跌，西部数据、希捷跌超4%，闪迪跌超2%，美光跌0.31%。

据媒体报道，三星电子近期将约7.5万片晶圆（占其每月15万片HBM DRAM晶圆投入量的一半）用于HBM4的生产，剩余一半则用于生产第五代HBM3E 12层产品。据悉，市场需求相对较低的HBM3E 8层产品的生产已暂时停止，并将产能转移至HBM4的生产。

据韩媒报道，苹果已最终确定可折叠iPhone的关键规格，包括显示屏、外壳和机械部件，并已进入量产准备阶段。富士康将负责首批产品的生产。首轮试生产已于去年4月进行，预计将于7月底左右开始量产。尽管近期有传言称，由于铰链问题，该机型可能会推迟发布，但据了解，苹果仍将按原计划于9月发布。