中芯国际在业绩说明会上表示，二季度，公司收入和产能利用率预计有所恢复，急单主要是来自12英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。
随着存储市场销售价格的持续下跌，库存价值正在下降。三星电子仅在第一季度就遭受了 2.512 万亿韩元（18.8 亿美元）的库存资产估值损失。
随着高效能运算、机器人、虚拟现实、人工智能与智能城市等应用兴起，卢超群表示，对2024年正面看待。内存厂营运有机会转亏为盈。
GD25LE128EXH现已量产，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片。
SK海力士NAND闪存解决方案子公司Solidigm 16日宣布，任命SK海力士社长卢钟元和Solidigm高级副总裁兼数据中心总经理David M. Dixon为联席首席执行官。
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消息人士表示，根据目前正磋商的计划，合并后事业的43%由铠侠持有，西部数据则持有37%，剩余股权由两家企业的现有股东持有。
日本经济新闻14日报道称，三星电子将在日本横滨投资超过300亿日元建设半导体试产线。预计将招聘数百名新员工，目标是2025年开始运营，日本政府对三星电子的半导体资本投资补贴将超过100亿日元。
得益于美国消费者对旗舰手机的需求增加，韩国智能手机对美国的出口大增126.9%，二次电池的对美出口额也同比增加22.5%，为3.9亿美元。
佰维工控团队通过与区域客户多方面交流，分享公司在工控存储领域的策略、技术优势及产品应用案例，助推双方更紧密地合作。
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报道称，三星电子半导体 (DS) 部门已开始建设位于京畿道华城校区附近的“华城高性能计算 (HPC) 中心”。目前正在进行地基等基础工作，据悉，一旦建成，整栋大楼将用作数据中心。
旺宏在NOR Flash产品应用面上，以第一季来看，通讯占比重19%、电脑占25%、消费性占9%、汽车占23%、工控/医疗/自动化占24%；其中汽车产品线去年第四季仍年成长。
赵海军指出，相比3个月前，部分标准产品需求已经触底，去年率先进入去库存阶段的高压驱动、摄像头芯片和专用存储器领域出现向好的变化。
CVN ICICLE DDR5 支持 Intel Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 技术，通过 Intel 技术体验极致的游戏 PC 性能。Intel XMP 可让使用者对兼容的 DDR5 内存模块进行超频，以增强内置于配备 Intel Core 处理器的 PC 中的游戏功能。
该解决方案支持PCIe 5.0（x8通道），提供高达每秒35GB的带宽。三星电子计划于今年年底之前开始量产，并准备推出多种容量的产品，以满足快速变化的下一代计算市场，进一步加速扩大CXL生态系统。
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TEL指出，WFE市场当前陷入调整局面，不过预估2023年后半来自逻辑/晶圆代工的需求将逐步复苏，预估2023年WFE全球市场规模将年减25-30%至700亿-750亿美元、较今年2月预估的800亿美元(年减20%)进行下修。
三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价