10月份韩国半导体出口额同比增长40.3%，环比下降8.1%，达到125亿美元，创下历年同月新高，并连续12个月实现同比增长。工信部将这一大幅增长归因于全球企业对人工智能服务器的投资推动了对高端芯片的需求不断增长。

截至2024年三季度末，德明利存货金额为34.51亿元，较上年末增加78.63%，占公司总资产比重上升8.64个百分点。

英特尔三季度营收超出华尔街分析师此前预期，第四季度营收和调整后每股收益目标指引也超出预期，推动英特尔盘后股价一度大涨15%，截至盘后股价涨近7%。

联发科提高2024年天玑旗舰手机芯片产品营收同比增长预期，从原先的预计超过50%的同比增长率，提高到了超过70%的同比增长率。

SK海力士此前是使用2D设备检查翘曲和裂纹，但2D设备在分析芯片翘曲程度以及翘曲区域裂纹程度方面存在局限性。而Nextinn的设备采用3D技术，可确检测DRAM 中出现的缺陷，可极大地提高SK海力士12层HBM3E的生产率。

聚辰股份已初步形成了较为成熟的NOR Flash和汽车级 EEPROM 产品系列，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场应用快速增长，产品第三季度的销量已分别超过和接近整个上半年的出货量，成为收入增长的重要驱动力。

AMD预计2024年第四季度营业收入约为75亿美元，上下浮动3亿美元，略低于市场预期，盘后股价跌近7.7%；按营收区间中值计算，同比增长约22%，环比增长约10%；非GAAP毛利率预计约为54%。

东芯股份表示，自2024年以来，其积极把握市场机遇，加大市场拓展力度，有效推动了产品销售，产品销量较去年同期相比显著增长，并实现了营业收入连续两季度的同比及环比增长。

三星电子计划于2027年推出V11 NAND，进一步发展其堆叠技术，数据输入和输出速度将提高 50%。其目标是到2030年开发超过1,000层的NAND芯片， 以实现更高的密度和存储能力。

北京君正第三季度实现营业总收入10.94亿元，同比下降8.70%，环比下降0.49%；归母净利润1.07亿元，同比下降26.89%，环比下降3.00%。