SK海力士拟将3D检测设备引入HBM工艺

据业界消息，SK海力士正在评估韩国半导体设备公司Nextin的3D检测设备单元，这是SK海力士首次将3D检测设备引入HBM工艺。

该设备在将各个DRAM堆叠到HBM之前检查它们的状况。SK海力士之所以需要这种设备，是因为翘曲现象会随着单个DRAM厚度的减小而加剧。 SK海力士今年下半年开始从HBM3E 8层产品过渡到12层产品。由于在与8层产品相同的条件下还需要堆叠4层，因此 SK海力士必须将单个DRAM磨得更薄以进行堆叠。此过程中产生的最严重的问题是翘曲现象。随着 DRAM 厚度的减小，它们在晶圆到芯片的切割过程中更容易发生翘曲或不必要的损坏。

报道称，SK海力士此前是使用2D设备检查翘曲和裂纹，但2D设备在分析芯片翘曲程度以及翘曲区域裂纹程度方面存在局限性。而Nextinn的设备采用3D技术，可确检测DRAM 中出现的缺陷，可极大地提高SK海力士12层HBM3E的生产率。如果在制作HBM之前准确验证单个DRAM的性能，那么在堆叠HBM时可大幅提高产品良率和性能，从而扩大供货量。

SK海力士DRAM营销副总裁Kim Gyu-hyeon在第三季度业绩说明会上表示，明年各 HBM 客户的数量和价格谈判已基本完成，需求强于供应的情况将持续下去。因此，如果评估完成，Nextin的设备很有可能导入SK海力士12层HBM3E量产线。

此前有报道称，三星电子已订购可将HBM所需DRAM芯片质量分为最多三个级别的设备（分选机），这是半导体行业首次尝试在制作HBM之前检查和划分DRAM，三星电子引入这一额外选择流程的主要原因是为客户提供定制化HBM，同时还能提高良率和生产速度。