编辑:Andy 发布:2024-10-30 18:17
据业界消息,SK海力士正在评估韩国半导体设备公司Nextin的3D检测设备单元,这是SK海力士首次将3D检测设备引入HBM工艺。
该设备在将各个DRAM堆叠到HBM之前检查它们的状况。SK海力士之所以需要这种设备,是因为翘曲现象会随着单个DRAM厚度的减小而加剧。 SK海力士今年下半年开始从HBM3E 8层产品过渡到12层产品。由于在与8层产品相同的条件下还需要堆叠4层,因此 SK海力士必须将单个DRAM磨得更薄以进行堆叠。此过程中产生的最严重的问题是翘曲现象。随着 DRAM 厚度的减小,它们在晶圆到芯片的切割过程中更容易发生翘曲或不必要的损坏。
报道称,SK海力士此前是使用2D设备检查翘曲和裂纹,但2D设备在分析芯片翘曲程度以及翘曲区域裂纹程度方面存在局限性。而Nextinn的设备采用3D技术,可确检测DRAM 中出现的缺陷,可极大地提高SK海力士12层HBM3E的生产率。如果在制作HBM之前准确验证单个DRAM的性能,那么在堆叠HBM时可大幅提高产品良率和性能,从而扩大供货量。
SK海力士DRAM营销副总裁Kim Gyu-hyeon在第三季度业绩说明会上表示,明年各 HBM 客户的数量和价格谈判已基本完成,需求强于供应的情况将持续下去。因此,如果评估完成,Nextin的设备很有可能导入SK海力士12层HBM3E量产线。
此前有报道称,三星电子已订购可将HBM所需DRAM芯片质量分为最多三个级别的设备(分选机),这是半导体行业首次尝试在制作HBM之前检查和划分DRAM,三星电子引入这一额外选择流程的主要原因是为客户提供定制化HBM,同时还能提高良率和生产速度。
存储原厂 |
三星电子 | 59200 | KRW | +0.17% |
SK海力士 | 186300 | KRW | -4.46% |
美光科技 | 104.080 | USD | -3.79% |
英特尔 | 22.300 | USD | -2.62% |
西部数据 | 67.020 | USD | -1.87% |
南亚科 | 42.30 | TWD | 0.00% |
华邦电子 | 19.25 | TWD | +0.26% |
主控厂商 |
群联电子 | 471.5 | TWD | +0.75% |
慧荣科技 | 56.010 | USD | -3.15% |
美满科技 | 82.800 | USD | -2.44% |
点序 | 57.1 | TWD | -0.87% |
国科微 | 71.23 | CNY | +2.02% |
品牌/模组 |
江波龙 | 88.07 | CNY | +0.39% |
希捷科技 | 99.790 | USD | -1.52% |
宜鼎国际 | 258.5 | TWD | +0.39% |
创见资讯 | 96.4 | TWD | +1.47% |
威刚科技 | 85.7 | TWD | +1.42% |
世迈科技 | 15.620 | USD | -1.88% |
朗科科技 | 23.40 | CNY | +1.52% |
佰维存储 | 62.53 | CNY | -0.62% |
德明利 | 83.14 | CNY | -1.19% |
大为股份 | 12.14 | CNY | 0.00% |
封测厂商 |
华泰电子 | 39.00 | TWD | -4.29% |
力成 | 126.5 | TWD | +0.40% |
长电科技 | 39.92 | CNY | +4.34% |
日月光 | 157.0 | TWD | -0.95% |
通富微电 | 27.02 | CNY | +10.02% |
华天科技 | 13.73 | CNY | +7.18% |
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