如果双方结成“代工联盟”，双方将有可能在工艺技术交流、生产设备共享、联合研发等方面进行全面合作。

先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将推动对硅晶圆的需求不断增长。

华邦电子总经理陈沛铭指出，台中厂将从四季度开始减产，稼动率降至8成，但仍看好2025年营运将能优于2024年，包括网通、消费性应用等需求将可望复苏，且16nm制程将2025年推出。

受行业周期好转的影响，10月前20天韩国半导体出口激增36.1%，达71亿美元。半导体出口占同期韩国出口总额的21.7%，比去年同期增长6.2个百分点。

9月集成电路产量367亿块，同比增长17.9%，环比减少1.6%，累计1-9月产量为3156亿块，同比增长26.0%。

据外媒报道，英特尔本周拟将其持有的 Altera 的多数股权出售给多家私募股权基金和战略投资者。

受惠生成式AI需求旺，晶圆切割机大厂DISCO 7-9月营收、净利润创同期历史新高，出货额创单季历史次高纪录，且本季(2024年10-12月)净利润有望大增、出货额将逼近历史新高。

消息人士透露，SK海力士正在削减其CMOS图像传感器（CIS）研发投入，产能预计较去年减少一半以上，至每月不足7000片12英寸晶圆。此外，负责设计存储控制器等的片上系统（SoC）设计部门的人员也被转移并重新分配到HBM部门。

在硬件成本攀升的影响下，预计年底旗舰新机将集体迎来涨价浪潮，部分高端机型入门价格将达到4000至5000元，高配版本甚至突破5500元，这将考验手机厂商的市场策略和消费者的购买力，国产品牌如小米、vivo和OPPO等将如何应对则成为市场关注的焦点。

台积电董事长暨总裁魏哲家预估，今年美元计价营收将同比增长近30%，较前一次预期的24~26%区间持续上修，主要动能来自技术领先及强劲的AI需求。