编辑：Andy 发布：2024-10-22 15:00
SEMI在其年度硅晶圆出货量预测中报告称，在经历2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%，达121.74亿平方英寸。随着硅晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年将强劲反弹10%至133.28亿平方英寸。
预计硅晶圆出货量将持续强劲增长至2027年，以满足与人工智能和先进加工相关的日益增长的需求，从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。
此外，先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将推动对硅晶圆的需求不断增长。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 54400 | KRW | +1.87% |
| SK海力士 | 181900 | KRW | +6.25% |
| 铠侠 | 1640 | JPY | -0.30% |
| 美光科技 | 89.870 | USD | +2.91% |
| 西部数据 | 64.070 | USD | +3.56% |
| 南亚科 | 27.65 | TWD | -2.81% |
| 华邦电子 | 14.40 | TWD | -0.69% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 520 | TWD | -1.52% |
| 慧荣科技 | 55.150 | USD | +0.91% |
| 联芸科技 | 41.45 | CNY | +1.82% |
| 点序 | 43.45 | TWD | +1.05% |
| 国科微 | 59.28 | CNY | -5.08% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 79.98 | CNY | -2.77% |
| 希捷科技 | 89.150 | USD | +3.19% |
| 宜鼎国际 | 211.0 | TWD | -0.94% |
| 创见资讯 | 85.6 | TWD | -1.27% |
| 威刚科技 | 77.8 | TWD | +0.39% |
| 世迈科技 | 19.210 | USD | -0.57% |
| 朗科科技 | 24.47 | CNY | +2.86% |
| 佰维存储 | 59.36 | CNY | -0.27% |
| 德明利 | 82.54 | CNY | -2.18% |
| 大为股份 | 14.25 | CNY | +10.04% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 34.00 | TWD | -1.45% |
| 力成 | 119.5 | TWD | +0.42% |
| 长电科技 | 36.36 | CNY | -4.89% |
| 日月光 | 161.0 | TWD | +0.31% |
| 通富微电 | 26.19 | CNY | -4.62% |
| 华天科技 | 10.55 | CNY | -2.41% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱：Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场（ChinaFlashMarket） 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2
