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日月光投控今年的营收增长主要得益于AI芯片客户的强劲需求,促使先进封测业务表现尤为突出。

近期有消息称,由于最新一代HBM3E(第五代HBM)8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期,三星电子计划将明年年底HBM的最大产能目标由20万片/月下调至17万片/月,被消减的3万片已改为后期投资。

十铨科技指出,虽然消费性产品终端需求依然疲弱,但看好高端电竞电脑以及生成式AI相关应用设备后市可望迎来成长,将灵活经营策略做好最佳的准备。

募集资金主要投向包括PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目及补充流动资金。

据业界消息称,三星电子正在对其DS部门下的存储部门进行审计,由三星副董事长兼DS部门负责人全永铉指导此次审查,计划将大幅削减半导体高管职位。

累计1-9月合并营业收入预估为249.8亿元左右,较去年同期增加约22.3%。

联发科9月合并营收为446.75亿元(新台币,下同),创近两年来第三高记录,较上月环比增长7.58%,也较去年同期增长23.83%。

资金主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目。具体而言,惠州项目的投资总额为8.9亿元,其中拟用募集资金8.8亿元;晶圆级项目的投资总额为12.9亿元,拟用募集资金10.2亿元。

美光科技近日揭晓其最新品牌徽标,并表示该标志具有深刻意义,代表其作为一家公司所走过的发展历程、当前在行业中的地位,以及未来的发展方向。

DRAM产品受地区性经济不景气与地域冲突影响颇深,常规DRAM产品(DDR4/LPDDR4/DDR3)库存去化,需时比预期长,或将于明年上半年才能拨云见日。

群联表示,今年前三季整体NAND位元数总出货量的年成长率达到30%,创历史同期新高,表明市场对于高容量的NAND存储模组产品的需求趋势持续上升。

慧荣科技宣布,根据其初步的第三季度财务结果,预计收入将高于此前发布的指导范围2.05亿美元至2.16亿美元的中点,预计毛利率(非GAAP)将处于最初指导范围的46.0%至47.0%上半部分。

今年第一季度,三星电子DS部门经营利润转正至1.91万亿韩元,但不及SK海力士的2.89万亿韩元,这也是其市况最佳的2018年以来同期第二高。

受惠苹果新iPhone处理器订单持续挹注,联发科及高通即将推出新处理器,以及AI加速器需求依然强劲,台积电第4季营收有望在第3季基础上再获增长。

Rebellion近日宣布,近期其AI芯片“ATOM”已获得Dell、HPE、Supermicro 、Lenovo、Gigabyte等全球服务器厂商的验证,并获得了Islam Korean等4家韩国服务器公司的认证。

股市快讯 更新于: 04-24 19:36,数据存在延时

存储原厂
三星电子55700KRW0.00%
SK海力士178300KRW-1.49%
铠侠1813JPY-1.47%
美光科技72.930USD+3.87%
西部数据37.700USD+2.78%
闪迪30.360USD+2.50%
南亚科37.40TWD-3.11%
华邦电子15.40TWD-1.28%
主控厂商
群联电子435.5TWD+0.23%
慧荣科技41.750USD+5.96%
联芸科技40.55CNY-2.03%
点序50.8TWD-1.36%
国科微66.54CNY+0.32%
品牌/模组
江波龙76.98CNY-2.82%
希捷科技78.090USD+3.62%
宜鼎国际234.5TWD-1.05%
创见资讯104.5TWD+1.46%
威刚科技80.8TWD0.00%
世迈科技16.330USD+3.42%
朗科科技23.61CNY-4.61%
佰维存储60.44CNY-2.36%
德明利127.39CNY-1.53%
大为股份13.81CNY-1.36%
封测厂商
华泰电子31.20TWD-2.35%
力成114.0TWD-2.15%
长电科技32.81CNY-0.91%
日月光132.5TWD-3.64%
通富微电25.20CNY-2.51%
华天科技9.77CNY-1.61%