从产能来看，中芯国际月产能达88.425万8英寸约当量晶圆，环比增加5.7%。第三季度，中芯国际产能利用率持续提升至90.4%，销售晶圆212万片8英寸约当量晶圆，同比增长38.1%。

华虹无锡新12英寸产线建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。

与NAND Flash相比，CXL读取速度更快；与DRAM相比，CXL更省电，且DRAM在断电情况下数据会丢失，CXL即便在断电时、也能保留大量数据，能降低AI驱动时的耗电量。

与现有的12层产品相比，16 层产品在 LLM（大型语言模型）学习方面的性能提高18%，在推理方面的性能提高32%。

高通称，25财年第一季度，中国OEM手机收入环比增长将超过40%。

SK海力士近日表示，计划以下一代内存技术满足AI时代的需求，强调HBM（高带宽内存）和CXL（计算高速链路）内存的互补作用。

2024年第三季度全球半导体销售额达1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，环比增长速度创下 2016 年以来最高水平。

环比来看，受惠10月新品发布及双11、北美感恩节，客户拉货动能较强，电脑终端、消费智能二大产品均有强劲成长；元件及其他产品也有显著成长；云端网络产品虽然略衰退，但AI持续拉动服务器需求。

展望未来，宇瞻表示，因客户备货高峰已过，加上欧美长假影响，第4季营运展望相对保守。

澜起科技DDR5内存接口芯片单季度出货量超过DDR4内存接口芯片；在新产品方面，PCIe Retimer芯片第三季度出货量超过60万颗，推动三款高性能运力芯片销售收入合计环比小幅增长。

受到消费性市场需求低迷影响，品安今年经营陷入低潮，截至今年上半年每股净损0.34元，9月营收为8374万元新台币，同比下降33.42%，值得注意的是，品安单月营收已连续14个月同比录得负增长。