编辑:Andy 发布:2024-11-07 15:13
SK海力士继近期HBM3E 12层宣布量产后,其16层48GB样品计划于明年初送样,SK海力士计划扩大客户群,并加强与NVIDIA等大客户的合作。
与现有的12层产品相比,16 层产品在 LLM(大型语言模型)学习方面的性能提高18%,在推理方面的性能提高32%。
SK海力士第三季度财报显示,HBM在SK海力士DRAM总销售额中的占比从第二季度的20%迅速增长到第三季度的30%,预计第四季度将达到接近40%。该季度HBM3E出货量已超过HBM3,第四季度12层HBM3E已按计划开始出货,预计明年第一季度12层HBM3E将占HBM3E总出货量的一半以上。
据介绍,16层48GB HBM3E在封装方面采用Advanced MR-MUF,该技术已在12层产品中证明了批量生产的能力,与此同时,SK海力士也在开发混合键合技术作为备用工艺。
SK海力士目标是在2025年下半年向客户供应HBM4芯片,并计划在2028年至2030年期间推出HBM5芯片。有报道称,英伟达CEO黄仁勋曾要求SK海力士“提前六个月”供应HBM4芯片,这一时间比最初的目标更早。
存储原厂 |
三星电子 | 58800 | KRW | +1.73% |
SK海力士 | 197000 | KRW | +3.30% |
铠侠 | 2255 | JPY | -5.57% |
美光科技 | 88.065 | USD | +1.35% |
西部数据 | 40.750 | USD | +0.79% |
闪迪 | 47.745 | USD | +0.28% |
南亚科 | 38.30 | TWD | +2.41% |
华邦电子 | 18.10 | TWD | +3.13% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | +1.14% |
慧荣科技 | 50.565 | USD | +0.01% |
联芸科技 | 46.81 | CNY | +0.04% |
点序 | 62.1 | TWD | +2.64% |
国科微 | 68.58 | CNY | -0.42% |
品牌/模组 |
江波龙 | 91.99 | CNY | -0.62% |
希捷科技 | 84.450 | USD | -0.59% |
宜鼎国际 | 257.5 | TWD | +2.79% |
创见资讯 | 104.0 | TWD | +3.48% |
威刚科技 | 88.6 | TWD | +4.11% |
世迈科技 | 17.110 | USD | -1.50% |
朗科科技 | 25.69 | CNY | -4.14% |
佰维存储 | 69.83 | CNY | -2.35% |
德明利 | 126.66 | CNY | -2.69% |
大为股份 | 14.86 | CNY | +0.54% |
封测厂商 |
华泰电子 | 32.90 | TWD | +4.28% |
力成 | 126.0 | TWD | +3.28% |
长电科技 | 35.00 | CNY | -0.03% |
日月光 | 149.5 | TWD | +4.55% |
通富微电 | 26.83 | CNY | +0.22% |
华天科技 | 10.61 | CNY | +0.09% |
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