权威的存储市场资讯平台English

SK海力士16层48GB HBM3E将于明年初送样

编辑:Andy 发布:2024-11-07 15:13

SK海力士继近期HBM3E 12层宣布量产后,其16层48GB样品计划于明年初送样,SK海力士计划扩大客户群,并加强与NVIDIA等大客户的合作。

与现有的12层产品相比,16 层产品在 LLM(大型语言模型)学习方面的性能提高18%,在推理方面的性能提高32%。

SK海力士第三季度财报显示,HBM在SK海力士DRAM总销售额中的占比从第二季度的20%迅速增长到第三季度的30%,预计第四季度将达到接近40%。该季度HBM3E出货量已超过HBM3,第四季度12层HBM3E已按计划开始出货,预计明年第一季度12层HBM3E将占HBM3E总出货量的一半以上。

据介绍,16层48GB HBM3E在封装方面采用Advanced MR-MUF,该技术已在12层产品中证明了批量生产的能力,与此同时,SK海力士也在开发混合键合技术作为备用工艺。

SK海力士目标是在2025年下半年向客户供应HBM4芯片,并计划在2028年至2030年期间推出HBM5芯片。有报道称,英伟达CEO黄仁勋曾要求SK海力士“提前六个月”供应HBM4芯片,这一时间比最初的目标更早。 

 

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 04-25 14:36,数据存在延时

存储原厂
三星电子55800KRW+0.18%
SK海力士184200KRW+3.31%
铠侠1868JPY+3.04%
美光科技77.420USD+6.16%
西部数据40.170USD+6.55%
闪迪32.290USD+6.36%
南亚科37.00TWD-1.07%
华邦电子15.80TWD+2.60%
主控厂商
群联电子454.0TWD+4.25%
慧荣科技44.060USD+5.53%
联芸科技40.86CNY+0.76%
点序55.0TWD+8.27%
国科微69.32CNY+4.18%
品牌/模组
江波龙77.57CNY+0.77%
希捷科技83.040USD+6.34%
宜鼎国际237.0TWD+1.07%
创见资讯103.0TWD-1.44%
威刚科技82.6TWD+2.23%
世迈科技17.000USD+4.10%
朗科科技24.05CNY+1.86%
佰维存储61.48CNY+1.72%
德明利128.00CNY+0.48%
大为股份13.83CNY+0.14%
封测厂商
华泰电子30.95TWD-0.80%
力成111.5TWD-2.19%
长电科技32.96CNY+0.46%
日月光137.5TWD+3.77%
通富微电25.45CNY+0.99%
华天科技9.85CNY+0.82%