编辑:Andy 发布:2024-11-07 15:13
SK海力士继近期HBM3E 12层宣布量产后,其16层48GB样品计划于明年初送样,SK海力士计划扩大客户群,并加强与NVIDIA等大客户的合作。
与现有的12层产品相比,16 层产品在 LLM(大型语言模型)学习方面的性能提高18%,在推理方面的性能提高32%。
SK海力士第三季度财报显示,HBM在SK海力士DRAM总销售额中的占比从第二季度的20%迅速增长到第三季度的30%,预计第四季度将达到接近40%。该季度HBM3E出货量已超过HBM3,第四季度12层HBM3E已按计划开始出货,预计明年第一季度12层HBM3E将占HBM3E总出货量的一半以上。
据介绍,16层48GB HBM3E在封装方面采用Advanced MR-MUF,该技术已在12层产品中证明了批量生产的能力,与此同时,SK海力士也在开发混合键合技术作为备用工艺。
SK海力士目标是在2025年下半年向客户供应HBM4芯片,并计划在2028年至2030年期间推出HBM5芯片。有报道称,英伟达CEO黄仁勋曾要求SK海力士“提前六个月”供应HBM4芯片,这一时间比最初的目标更早。
存储原厂 |
三星电子 | 55800 | KRW | +0.18% |
SK海力士 | 184200 | KRW | +3.31% |
铠侠 | 1868 | JPY | +3.04% |
美光科技 | 77.420 | USD | +6.16% |
西部数据 | 40.170 | USD | +6.55% |
闪迪 | 32.290 | USD | +6.36% |
南亚科 | 37.00 | TWD | -1.07% |
华邦电子 | 15.80 | TWD | +2.60% |
主控厂商 |
群联电子 | 454.0 | TWD | +4.25% |
慧荣科技 | 44.060 | USD | +5.53% |
联芸科技 | 40.86 | CNY | +0.76% |
点序 | 55.0 | TWD | +8.27% |
国科微 | 69.32 | CNY | +4.18% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.57 | CNY | +0.77% |
希捷科技 | 83.040 | USD | +6.34% |
宜鼎国际 | 237.0 | TWD | +1.07% |
创见资讯 | 103.0 | TWD | -1.44% |
威刚科技 | 82.6 | TWD | +2.23% |
世迈科技 | 17.000 | USD | +4.10% |
朗科科技 | 24.05 | CNY | +1.86% |
佰维存储 | 61.48 | CNY | +1.72% |
德明利 | 128.00 | CNY | +0.48% |
大为股份 | 13.83 | CNY | +0.14% |
封测厂商 |
华泰电子 | 30.95 | TWD | -0.80% |
力成 | 111.5 | TWD | -2.19% |
长电科技 | 32.96 | CNY | +0.46% |
日月光 | 137.5 | TWD | +3.77% |
通富微电 | 25.45 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.85 | CNY | +0.82% |
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