据报导,SD协会(SD Association)在2010年9月IFA展场上,揭露3倍传输速度SD卡的标准,预计在2011年完整推出,支持新标准的产品预计在2012年上市。 为了增加传输速度,SD协会推出Ultra High Speed(UHS)通讯技术

台系DRAM大厂力晶与瑞晶之间的停止供货事件6日出现大转变,力晶正式与瑞晶和尔必达(Elpida)协商成功,开始恢复向瑞晶拿货,且以目前力晶手上最缺的2Gb容量DDR3芯片为主,之前欠瑞晶的债款未来也会分期偿还,藉此行动破除外界认为力晶与合作伙伴尔必达和子

,加上银灿、群联、威锋等厂商USB 3.0随身碟单芯片解决方案陆续就位,让模块厂有充分子弹上战场。

无畏DRAM报价持续探底,但市场预期报价再跌有限,DRAM族群今(6)日在买盘涌入下,股价表现一片红通通,包括华亚科(3474-TW)、旺宏(2337-TW)、劲永(6145-TW)盘中股价相继冲上涨停,也带动南科(2408-TW)、威刚(3260-TW)

存储器模块厂广颖电通加入USB 3.0外接式硬盘盒行列,推出750GB超大容量2.5寸外接式硬盘Stream S1,且走薄型外接式硬盘盒路线,主要瞄准搭配笔记本电脑(NB)需求,其读取速度最高可达每秒98MB;再者,在USB3.0系列中,广颖也推出USB3

美国消费性电子展(CES)中,USB 3.0相关产品相当吸睛,存储器模块厂创见推出第1款USB 3.0优盘JetFlash 700系列,比高速(Hi-Speed)USB 2.0接口快上10倍的传输速率,共推出8GB、16GB、32GB容量。

近日业界盛传,矽品拟向联电收购手上的京元电3.28%股权,每股收购价介于新台币19~20元,此次总交易金额将不超过8亿元,双方采取股权交换方式,收购完成后,联电将持有矽品股权。不排除矽品后续自公开市场收购京元电股权,将其并入母公司,采取日月光、环电模式,以

根据报导,2010年12月DRAM价格骤降至近年来最低价,2GB DDR3模块的价格在2010年6月时,仍有44美元,但是到了2010年底时,已跌至21美元。

2010年下半个人计算机(PC)需求未如预期,也连带使得绘图卡内存(GDDR)需求大幅减少,市场传出日系内存大厂尔必达(Elpida)与台系内存大厂华邦之间的代工关系降温。

2010年第2季以来,受欧债风暴影响,在全球景气回复力道减弱阴霾扩大情况下,让全球PC市场需求能见度顿时下滑,连带影响到DRAM价格就此出现持续性下修,以1GB 1333MHz规格的DDR3报价为例,即从2010年4月每颗3.04美元下滑至12月每颗仅剩1

据报导,全球DRAM龙头厂三星电子于4日宣布,已研发出全球首款DDR4 DRAM产品,并将于2012年进行量产,以期望藉由早一步量产次世代产品拉大与Hynix及尔必达(Elpida)之间的市占差距。

美光科技公司(Micron Technology Inc.)4日宣布,业界首款采用25奈米NAND Flash技术的「RealSSD C400」固态硬盘(SSD)已开始送样给笔记本电脑厂商,预计在2011年2月开始量产。

群联电子(8299)初估12月营收将较11月减少约10%,而进入1月之后的展望乐观,业绩将同步反弹。就第一季的营收来看,群联表示,将有机会与去年第四季相当,同时看好NAND Flash后续仍有上涨空间。

由于1月DRAM合约价和现货价还有下跌空间,即便台厂现在就采用40奈米制程生产,亦只能勉强微幅赚钱,更何况台厂目前制程几乎都在50及60奈米世代,因此,台DRAM厂不仅2010年第4季亏损将持续扩大,2011年第1季亦将再鸣亏损悲歌。

虽然USB3.0的规格已经公布多时,但是在终端产品发展上,由于缺乏芯片端的原生支持,导致市场规模始终无法如同USB2.0一般达到有量的程度。所以相关业者虽然均对此有所著墨,但却未能有显著的贡献。

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