本周(3月19日)SSD价格整体下滑。其中,渠道市场SATA SSD价格由15.5美金下跌至14.8美金,240GB价格由24美金下跌至23美金,480GB价格由43美金下跌至41美金。

今年进口到韩国的半导体制造设备数量大幅减少,截至今年2月,用于制造半导体设备和电子集成电路的机器和设备的进口额仅为9.3亿美元,与去年同期相比下滑70.63%。

粤芯半导体、三星、东芝、西部数据、SK海力士、英特尔、英伟达、慧荣、高通、得一微...

2019上半年TB级的闪存产品层出不穷,比如1TB UFS、1TB MicroSD等产品。今日,慧荣发布最新企业级SATA SSD主控SM2271最大支持16TB容量,预计在未来的几年内SSD有望在容量上超过HDD。

近期,市场表现平静,本周(3月12日)SSD、eMMC、eMCP、UFS、LPDDR价格保持平稳走势。

Cypress宣布,其与SK海力士System IC2018年10月25日宣布成立的合资公司已获得监管反垄断批准。合资公司SkyHigh Memory Limited预计将于4月1日开始全面运营。

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DRAM产业待库存去化完成后,景气将在本季落底,第 2 季可望逐步回温。在5G、大数据等应用起飞带动下,车用电子、资料中心及物联网存储器需求将大幅增温。

戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)宣布收购慧荣科技(SMI)的FCI品牌移动通信产品线,双方已签署最终协议。

因美中贸易战影响终端需求,以及农历春节因素影响,存储器厂商旺宏、华邦电营收表现差。

日前,Blocks&Files新闻报道称,西部数据和东芝已开发出128层512Gb 3D TLC NAND裸片,是东芝下一代3D NAND技术,被命名为BiCS5,目前的最新技术是BiCS4,是96层3D TLC,BiCS3为64层。

存储模块厂商宇瞻受DRAM供过于求,价格下跌,以及消费性市场淡季影响,客户订单不稳定,宇瞻对2019上半年看法偏保守。不过,宇瞻对全年营收看法并不悲观,仍有成长机会,预计全年营收上下半年占比4:6。

据日经新闻报导,传华为向日本企业追加智能型手机所需的零组件,希望在下半年旺季到来的时候也能保证手机所需的零组件供货通畅。此外,华为在台湾大立光、中国舜宇光学科技等订单也明显增加。

三星宣布已经开始大规模生产首款商用EMRAM产品,该产品基于28nm FD-SOI工艺技术,并计划在今年扩大高密度新兴的非易失存储器解决方案,包括1Gb EMRAM芯片。

随着原厂不断扩大3D NAND供货,市场Good Die货源充足。然而,近期部分闪存产品价格上涨,引起市场业内人士热议和关注。

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