因美中贸易摩擦、导致半导体市况急速恶化的情况持续至2019年,加上智能手机等需求低迷,因此2019年全球半导体市场规模自前次(2019年6月)预估的4,120.86亿美元(年减12.1%)下修至4,089.88亿美元。

12月3日,东芝在其官网中发布了DT02-V系列用于监控领域的HDD,该产品是尺寸规格为3.5英寸。

近日,东芝宣布要扩大菲律宾工厂机械硬盘的产量,提升高端充氦版企业 / 近线存储产品线的产量。

日媒报道,技嘉科技将于12月6日在日本发布新款PCIe 4.0 SSD,支持16通道,容量达8TB。预计零售价为220,000日元。

十铨总经理陈庆文表示,明年5G相关对存储的需求动能将起飞,整体存储市场将较今年反转,十铨则以扩充产品线以及提升市占率为目标,希冀提升营运动能。

英特尔、三星、紫光、慧荣、DRAM、3D QLC、128层3D NAND、PCIe 4.0、光刻胶…

自第3季起,Memory价格止跌回稳,需求与价格均出现反弹,台湾Flash厂商旺宏看好后续市况,亦带动相关供应链营运表现走高。

日前,紫光宣布前日本内存公司尔必达董事长坂本幸雄加盟,将担任高级副总裁及日本公司CEO,负责开拓日本市场,他会负责在日本招募人才。

在现有的存储结构中,DRAM作为承接CPU中SRAM和硬盘/固态硬盘的关键部件,其市场前景必定广阔,但是,随着存储技术逐渐逼近物理极限,DRAM的发展也面临严峻的挑战。

日媒报道,ELECOM公司将在12月份发布可通过USB连接的便携式“ESD-EJ”系列SSD。该系列SSD提供250GB / 500GB / 1TB容量规格,颜色为黑色和白色。

深康佳A 在11月25日晚间公告,康佳集团股份有限公司拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司为主体投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售。

近期相关行业人士表示,三星要求平泽2号工厂的设备交货日期不变。三星也在最新季度财报电话会议上表示,计划在2020年运营平泽2号工厂,但尚未确定大规模生产的时间。

美光、三星、SK海力士、华为、数据中心、SSD、DRAM、NAND Flash、128层4D NAND…

据韩国电子产业振兴协会最新报告显示,由于数据中心的需求疲软,韩国固态硬盘 (SSD) 的出口在今年的前九个月里几乎减少了一半。

Greenliant推出高可靠性SD和microSD工业存储卡扩展ArmourDrive产品组合。SD和microSD ArmourDrive产品采用先进的3D TLC 和SLC NAND。

简讯快报

更多